联电总经理简山杰表示,中国台湾半导体产业在人才及技术上拥有四大优势,但未来仍面临技术成本高、硅晶圆及8英寸晶圆代工产能不足等三个挑战。
中国台湾半导体制造曾撑起中国半导体制造的半壁江山,而台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)则是其中典型代表。据外媒Seeking Alpha7月23日报道,一份折现现金流分析则深入剖析了台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)的未来发展。
到去年为止,台湾已经连续5年成为全球最大半导体设备市场,但根据国际半导体产业协会(SEMI)的预估,台湾今年将把最大设备市场的宝座拱手让给韩国,明年还会被大陆超越。而讲白一点,台湾的半导体设备投资,几乎只靠台积电撑着,一旦台积电投资动作放缓下来,自然没办法继续稳坐最大市场宝座。
继台积电前COO蒋尚义担任中芯国际独立董事之后,紫光宣布前联电CEO孙世伟出任紫光全球执行副总裁,频繁的台湾半导体高管到大陆任职引起台湾媒体的反思,日前台湾风传媒发表了一篇智知识产权局专利助理审查官、国立台湾大学机械工程博士黄孝怡的文章,转录于此供大家参考。