嵌入式控制系统中I2C串行EEPROM器件应用
2012年10月2日至6日,CEATEC JAPAN 2012在幕张国际会展中心开幕,今年展会的主题是“Smart Innovation—丰富多彩的生活和社会的创造”。 当今世界随着个人生活、商务、行业、社会系统的全面网络技术发展,已在逐步孕
据IHSiSuppli公司的电源管理市场追踪报告,今年全球电源管理半导体市场预计大幅萎缩6%,主要归因于全球消费市场明显疲软。电源管理半导体对于各类设备节省能源至关重要。2012年电源管理芯片营业收入预计从去年的318亿
21ic讯 2012年5月意法半导体推出一款全新的STM32F0系列32位微控制器。STM32F0系列是基于ARM Cortex-M0内核的微控制器系列,运行于48MHz。为满足客户差异化需求, STM32F0产品延伸至20引脚、更低的16KB闪存密度, 让客
日前,中科院合肥研究院智能所研究员刘锦淮和黄行九带领课题组,在纳米间隙电极传感器件的研究中取得重要进展。纳米间隙电极传感器件的突出特点,是可直接将待测物质的某种特性转化为更简洁、更直观的电信号—&
“在全球电子界都具有较强竞争力的台湾苹果产业链公司跌幅都很大,内地追捧苹果产业链公司热潮也该冷却冷却了。”深圳一家基金公司的股票投资总监表示。事实上,在2012年前三季度,不少基金通过重仓苹果产
继ARM推出Cortex-M0+内核后,其32位MCU内核增加到了4个。不久前,恩智浦也宣布取得了Cortex-M0+处理器授权,成为目前唯一一家能够提供完整的Cor tex-M0、Cortex-M0+、Cortex-M3和Cor tex-M4系列内核MCU的半导体厂商。
关于摩尔定律的经济活力问题,有很多的讨论。在过去的一年中,20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心。无论说辞如何,包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极推动都没有停止。 只有一个原因可以解释这些行业领导者
大约在近半年前,Altera公司CTO Misha Burich先生曾向业内媒体介绍了FPGA体系架构的演进,以及FPGA走向硅片融合的发展大趋势。所谓硅片融合,指的是业内各种不同架构的核集成于同一硅片或平台上的发展趋势,如将M
21ic讯 据IHS iSuppli公司的电源管理市场追踪报告,今年全球电源管理半导体市场预计大幅萎缩6%,主要归因于全球消费市场明显疲软。电源管理半导体对于各类设备节省能源至关
关于摩尔定律的经济活力问题,有很多的讨论。在过去的一年中,20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心。无论说辞如何,包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极推动都没有停止。只有一个原因可以解释这些行业领导者
据IHS iSuppli公司的电源管理市场追踪报告,今年全球电源管理半导体市场预计大幅萎缩6%,主要归因于全球消费市场明显疲软。电源管理半导体对于各类设备节省能源至关重要。 2012年电源管理芯片营业收入预计从去年的31
大约在近半年前,Altera公司CTO Misha Burich先生曾向业内媒体介绍了FPGA体系架构的演进,以及FPGA走向硅片融合的发展大趋势。所谓硅片融合,指的是业内各种不同架构的核集成于同一硅片或平台上的发展趋势,如将MCU、
许多系统需要可靠的非易失性存储,对于这些系统,可选择EEPROM存储器技术。EEPROM技术具有稳定可靠的架构,供应商较多,并且经过了多年的改进。EEPROM器件可用于各种工业标准串行总线,包括I2C™、SPI、Microwi
21ic讯 关于摩尔定律的经济活力问题,有很多的讨论。在过去的一年中,20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心。无论说辞如何,包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极推动都没有停止。 只有一个原因可以解释这些行
21ic讯 安森美半导体持续推动高性能工业集成电路(IC)方案的电源管理。最新器件提供高度强固性,应用于宽工作温度范围,性能突出,同时以极低能耗工作。安森美半导体在Electronica 2012上推出的工
21ic讯 安森美半导体持续让多种便携及消费电子产品更省电,推出扩充阵容的高集成度、特性丰富、低能耗的方案,用于便携及消费电子产品。安森美半导体在Electronica 2012推出的便携及消费应用新产品安森美半导体在本年
2003年中国LED总产量为200亿颗,行业发展十年后,国内外延和芯片厂家发展到近百家,2011年年度LED产值为1560亿元,其中外延和芯片部分产值为65亿元。10年前,曾经险些被边缘化的LED产业,依托蓝光的出现和大功率技术
低频功率放大电路一个实用的放大器通常含有三个部分:输入级、中间级及输出级,其任务各不相同。一般地说,输入级与信号源相连,因此,要求输入级的输入电阻大,噪声低,共模抑制能力强,阻抗匹配等;中间级主要完成电
大约在近半年前,Altera公司CTO Misha Burich先生曾向业内媒体介绍了FPGA体系架构的演进,以及FPGA走向硅片融合的发展大趋势。所谓硅片融合,指的是业内各种不同架构的核集成于同一硅片或平台上的发展趋势,如将MCU、