各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID今日宣布:在湖南株洲举行的中国IGBT技术创新与产业联盟第五届国际学术论坛上,公司与湖南国芯半导体科技有限公司(简称“国芯科技”)签署了战略合作协议,将携手开展宽禁带功率技术的研究开发,充分发挥其耐高温、耐高压、高能量密度、高效率等优势,并推动其在众多领域实现广泛应用。
2019年2月25日,杭州国芯科技正式宣布获得1.5亿元人民币B轮融资。本轮融资由国投创合国家新兴产业创业投资引导基金领投,创新工场跟投。
2009年,随着SoC芯片越来越复杂,对于用户来说,仅提供单纯的系统芯片已不能满足用户的需求。因此,软硬件协同再次被热炒,包括Intel也于今年收购了风河操作系统公司。这一