为了摆脱三星电子,苹果一直基于将处理器外包给其它代工厂,最理想的当然就是台积电,但是也不断有消息称Intel会强势介入。现在,至少iPhone上已经没有任何悬念了,业内消息称苹果已经将2014年款iPhone所用处理器的代
根据台湾《电子时报》最新的一份报道,苹果已经将 iPhone 6 的处理器订单全部交给了台湾芯片厂商台积电(TSMC)。台积电计划将会在明年 2 月 14 日开始量产这款芯片,生产地点为台积电位于台湾南部的 Fab 14 工厂。
不管AMD能不能被Intel收购,实惠的产品才是王道。新款打桩机FX-6350、FX-4350发布的同时,AMD还调低了多款桌面处理器的价格,涵盖FX、APU甚至是古老的Phenom II。FX系列里边,FX-6300、FX-4300将被两款新品逐渐取代,
英特尔公司的下一代4000系列代号“Haswell”的处理器,预计将会在几周之内正式发售,而该系列处理器的价格目前也已经在互联网上曝光。虽然要等到六月份才会正式上市,但是现在在英特尔网站上已经出现了
据业内人士透露,目前联发科已经控制了中国大陆智能手机芯片市场半壁江山,为了更好地和联发科抗衡,手机芯片厂商高通和展讯通信准备在调降它们的四核产品降价。 高通最近将其四核心解决方案价格调至10美元以下,比联
高通的处理器新品 Snapdragon 600 如今已经出现在新 HTC One、PadFone Infinity、Galaxy S 4、Optimus G Pro、小米手机 2S 等多款新旗舰之上了,那么更厉害一些的 Snapdragon 800 何时才会到来呢?在今天于北京举行的
高通在年初的CES2013展会上推出了骁龙800/600系列处理器,搭载最新骁龙处理器的智能手机、平板电脑和其他终端致力于带来真正的高速体验和更长的电池续航时间。现如今,骁龙600已被用于HTC One、PadFone
据统计资料显示,电机消耗的能量占据工业能源使用的60~70%,提高电机效率成为降低消耗的主要途径。因无刷直流电机(BLDC)90%的效率比交流电机的35%要高出很多,所以无刷直流电机成为业内关注的焦点。为此,飞兆半导体
《华尔街日报》今天撰文指出,在后PC时代,ARM正不断向Intel施加压力,将其一步步推向深渊,更令Intel感到担忧的是,ARM的潜力似乎还远未得到释放,未来仍有巨大的增长空间。在后PC时代,ARM正在一步步将Intel推向深
日前一家网站公布了Intel公司新一代处理器Intel Core i7 “Haswell”的照片。这款处理器内置有4个X86处理器核心,集成有高性能显示芯片以及嵌入式DRAM缓存。 根据之前的报道,Intel公司将会推出三种不同
微软称,今年晚些时候将会推出的Windows 8设备,造型将更加小巧,价格也相较便宜,而且还采用了英特尔即将问世的处理器。据微软财务总监彼得-克 莱恩(Peter Klein)在该公司季度业绩会议上称,这些设备将采用“H
近日,三星发布了2013年全线智能电视和数字音频新品。新一代的智能电视,提供简单易用的操作方式,更便捷的内容共享,以及出色的外观设计,为消费者创造极致的视听体验。推出全新双智能中心2013年三星智能电视对其智
自从年初三星发布Exynos5Octa(Exynos5410)处理器以来,有关其真假八核心的争论就从来没有停止过,事实上这种所谓的八核架构并非是三星自家的专利,而是基于ARM提出来的big.LITTLE架构设计的,也是该技术的第一次实际
AMD一直都有推出商务版处理器的传统,也就是单独的B系列。上一代Trinity首次将APU带入商务领域,现在Richland也跟进了。在映泰A85主板的处理器支持列表中,我们就看见了即将发布的桌面版Richland,以及商务版本。根据
受惠于台积电本季展望看好,市场对封测景气看法转多。市场昨(19)日传出,三星下一代旗舰机种GALAXY S4预计27日全球开卖;由于在美国销售的S4采用高通处理器,高通为此扩大对矽品下单,带动矽品第2季业绩季增25%,优
随着科技时代的到来,我们的日常生活中越来越多的充斥着各种各样的电子产品,使社会生产力极大的提高,也使得我们的生活更加的丰富多彩。与此同时,这些电子产品的大量普及也带动了史无前例的创业和就业机遇,按用途
苹果目前为美国佛罗里达州奥兰多的工厂开启招聘程序,国外分析师表示这一迹象很有可能表明苹果已经为研发自家的自定义芯片而做准备。苹果近日发布了8个奥兰多工厂的招聘信息,其中7个与开发测试处理器硬件有关,为参
1月25日消息,由于三星和苹果的专利纠纷不断,原本合作默契的两家公司,关系正在逐步恶化。在移动芯片领域,三星已经插了一脚,但是,在失去的苹果这个大客户之后,三星显得十分落魄,再加上各大芯片公司都盯准了移动
编者按:2013年智能手机行业仍会延续高速增长的态势。芯片作为手机中的核心部件,将会展现出哪些新的发展趋势呢?将从处理器、电池管理IC、触控IC等几个维度,解读2013年手机芯片市场发展的趋势。 核战趋向降温
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