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多层PCB布局的一般原则
多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下：（1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件 ）元器件印制走线的间距的设置原则
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如何解决多层PCB设计时的EMI
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 电源汇流排 在IC的电源
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PCB电路板设计常识：单层FPC/双面FPC/多层FPC有何区别，自学材料
PCB到底要怎么设计？虽然电路板厂的工程师不参与设计电路板，而是由客户出原始设计资料再制成公司内部的PCB电路板制作资料，但通过多年的实践经验，工程师们对PCB电路板的设计早已有所积累，总结如下仅供参考：1.如果
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详解单层FPC/双面FPC/多层FPC区别
电子产品都要使用，的市场走向几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展，对柔性()的需求越来越大，PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的，小编来跟大家简介的种类。
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多层PCB抄板操作步骤
PCB抄板也叫克隆或是仿制，是指在原有电路板基础上进行逆向分析，将原有数据进行1：1还原，然后在利用这些文件，从而完成原电路板的复制。对于需要许多从事PCB抄板工作的人来说，对于单、双面板的抄板并不会感到陌生
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JPEG2000中5／3离散小波多层变换FPGA实现研究
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如何解决多层PCB设计时的EMI问题？
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中
