北京时间11月25日消息(艾斯)根据来自ABI Research的最新研究报告显示,随着LTE市场的总体发展,4G LTE Femtocell在2014年将会取得长足的市场表现,但其中的核心产品预计将为3G/LTE多模Femtocell。ABI Research的数
手机射频前端(RF Front-end)将转向高整合及薄型封装设计。随着长程演进计划(LTE)多频多模设计热潮兴起,智能手机射频前端不仅面临多天线或多频段干扰,以及设计空间吃紧的挑战,还须支援载波聚合(Carrier Aggregatio
中国移动总裁李跃凤凰科技讯 11月19日晚间消息,中国移动总裁李跃今日在出席ITU世界电信展开幕式发言时表示,目前4G手机的成本普遍较高,中国移动希望今年年底将有150美元的终端出现,同时预计明年下半年低于1000元人
手机射频前端(RFFront-end)将转向高整合及薄型封装设计。随着长程演进计划(LTE)多频多模设计热潮兴起,智慧型手机射频前端不仅面临多天线或多频段干扰,以及设计空间吃紧的挑战,还须支援载波聚合(CarrierAggregatio
多模小型蜂巢式基地台(Small Cell)商机看俏。随着长程演进计划(LTE)网路建置需求攀升,为追求更好的资料卸载量(Offload)、网路覆盖率(Coverage)及提供消费者更好的异质网路(HetNet)使用体验,各大电信营运商竞相投入
讯:手机射频前端(RF Front-end)将转向高整合及薄型封装设计。随着长程演进计划(LTE)多频多模设计热潮兴起,智能手机射频前端不仅面临多天线或多频段干扰,以及设计空间吃紧的挑战,还须支援载波聚合(Carrier
DIGITMES Research观察TD-LTE晶片功效、型态发展,目前有单纯基频晶片(Base Band;BB)、单纯射频晶片(Radio Frequency;RF)、基频与射频合一晶片、基频与应用处理器(Application Processor;AP)整合的系统单晶片(Sys
【赛迪网讯】11月9日消息,所有人都在关注中国的4G LTE牌照何时发放。而事实上,从全行业角度,拥有先发优势的处理器厂商、设备厂商、终端厂商及渠道商等已经准备就绪。以Qualcomm、爱立信及华为为例,这些3GPP会员企
近日,通过一系列论证和评审,厦门大学重新组建“谱学分析与仪器教育部重点实验室”获得了教育部批准。实验室平台对于提升相关领域的科研水平,具有支撑作用。重点实验室的建立有利于推动学院科技创新能力以及研发新
21ic通信网讯,1、中国移动终端发展图:中国移动2013年将以3G终端为主,2014年3G与4G终端并举,2015年以4G终端为主,持续推动多模多频TD-LTE智能手机终端、实现高中低端产品线全面发展。2、LTE有两种语音解决方式。一
凌华科技推出新款PXI Express动态讯号撷取模组--PXIe-9529,其支援高达八通道、可执行24位元解析度及192kS/s同步取样能力,并具备108dB优异动态范围表现,为高密度及高通道数量测应用的理想解决方案。PXIe-9529提供优
多频多模LTE方案将大举进军行动装置。在全球最大的电信营运商及行动处理器供应商力拱之下,同时支援2G、3G和TD/FDD-LTE规格的电信网路和晶片均已到位,有助新一代行动装置加速升级至LTE多频多模规格,大幅增进用户的
2013年10月30日——英特尔公司今天宣布,其多模、多频段4G LTE解决方案实现商用。目前,在亚洲和欧洲上市的LTE版三星GALAXY Tab 3(10.1)*平板电脑即采用了英特尔® XMM™ 7160平台。英特尔还扩展其4G LTE网
新闻要点英特尔® XMM™ 7160 LTE调制解调器已配置在4G版三星GALAXY Tab 3 (10.1)平板电脑中,并在亚洲和欧洲批量出货。英特尔® XMM™ 7160提供多模(2G/3G/4G)语音和数据,并可同时支持15个LTE频段
多模型目标跟踪算法由于其独特的处理未知结构和可变参数的优点,已成为当前目标跟踪研究领域的一个重要方向。然而当今的多模型目标跟踪方法大都停留在理论层面,因此在实际应用层面上研究并设计多模型目标跟踪算法,并实现稳定、可靠而精确的目标跟踪意义重大。
摘要:E-Beam(电子束)微影技术(Lithography)是下一世代无光罩(maskless)半导体制程。通过无光罩微影技术可使微影制程突破目前20奈米或更小制程的限制。E-Beam 微影系统需要使用极高带宽的数据传输系统,将大量集成
21ic通信网讯,还在为换什么样的3G手机犹豫不决?现在,一次到位就换4G手机吧。昨日,成都商报记者从四川移动获悉:月内,首批支持4G技术的手机有望在省内上市销售。心动不如行动,现在还等什么? 4G手机:多模多
近日, 我国半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线发布高集成度2g/3g多模处理器芯片(tl7689)。该芯片为应用处理器(ap)和通信处理器(bp)单芯片解决方案,即将应用处理器与通信处理器高度集成在了一颗芯片上,该芯
21ic通信网讯,2013年是手机芯片战争最为激烈的一年。一方面,核战仍在继续,另一方面,随着4G LTE网络技术的不断演进,在运营商的资本投资进入新一轮高峰背景下,终端市场对4G LTE芯片的需求也在快速增长,这促使手
【导读】随着中国移动TD-LTE扩大规模试验在多地的展开,绝大多数城市的试验网阶段性建设已经完成,4G商用并推广的工作正有序进行,LTE牌照的发放也指日可待,LTE终端开始从数据卡向智能终端手机迁移。 随着中国移