多物理场仿真

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  • 交联工艺对XLPE电气性能影响研究

    为探究交联工艺对交联聚乙烯(XLPE)电缆电气性能影响 ,通过X射线衍射实验、多物理场仿真分析与电气性能实验对交联工艺进行研究。在制备六种不同交联度的XLPE样片基础上 ,通过X射线衍射实验得到样片结晶度 ,通过高压实验平台得到样片的击穿强度与体积电阻率 ,通过仿真模拟XLPE电缆在生产过程中的偏心度变化。实验结果表明 ,交联条件为150 ℃/20 min和180 ℃/10 min的XLPE样片交联度适中 , 电气性能较好 ,绝缘偏心度值较低。分析认为 ,样片的电气性能与交联度有关 , 随着交联度上升 ,样片电气性能更为优异 ,但交联度过大时 ,局部材料结构不均匀 , 因此电气性能下降 。综合分析认为 ,交联条件为150 ℃/20 min和180 ℃/10 min的交联工艺更为适合。