横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 今天宣布与阿里巴巴集团(纽约证券交易所代码: BABA)旗下的云计算科技公司——阿里云携手合作,为中国市场提供云节点物联网整体解决方案。
高通公司(Qualcomm Incorporated)(NASDAQ:QCOM)旗下子公司高通科技有限公司( Qualcomm Technologies, Inc.)和全球物联网软件、产品及云解决方案领导者Borqs Technologies, Inc.(Nasdaq: BRQS)近日在印度移动大会上宣布,将推出基于高通骁龙Wear (Qualcomm® Snapdragon™ Wear) 平台和连接物联网模块的播思商用智能手表和追踪器系列产品,以及基于高通技术平台的开发板,帮助设备制造商面向印度消费者更快速地设计、开发和部署创新物联网解决方案。
家用机器人一词的诞生,可以归因于物联网的科技产生的产物,随着远程控制,智能功能等家具推陈出新,势必需要一个类似“中控台”的媒介。然而如何让这个中控台更有温度的贴近家户之中,家用机器人就此诞生。
物联网全球都在喊,然而物联网除了要有“物”之外,更重要的是要有“网”把这些装置串起来。
由美国陆军研究院提拨2500万美元研究资金,预计由伊利诺大学厄巴纳香槟分校与美国5所大学启动名为IoBT REIGN (IoBT Research on Evolving Intelligent Goal-driven Networks)研究项目,预期借助物联网技术应用协助陆军能在战场预先取得更多信息,借此评估作战风险。
作为Android Things的早期合作伙伴,恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布支持谷歌“云物联网核心”的公开测试。云物联网核心是谷歌云平台(GCP)上一种用于安全地批量连接和管理物联网设备的完全托管服务。云物联网核心现面向所有用户提供公测版,其中包含新的特性和价格计划。
作为Android Things的早期合作伙伴,恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今日宣布支持谷歌“云物联网核心”的公开测试。云物联网核心是谷歌云平台(GCP)上一种用于安全地批量连接和管理物联网设备的完全托管服务。云物联网核心现面向所有用户提供公测版,其中包含新的特性和价格计划。
日前,2017年中国“云上贵州”智慧交通大数据创新大赛在贵阳收关,535个项目经过激烈角逐,16个项目最终站上领奖台。从交通领域看,这些项目涉及公交线路优化、“绿通车”、出行行为预测、交通工程大数据等领域;从大数据角度着眼,物联网、数据挖掘、深度学习等大数据力量在交通全领域、全维度进行着渗透应用。
AR平台之间的战争已经在苹果、谷歌与脸书之间展开。根据Digi-Capital研究显示,由于苹果iPhone族群甚多,因此其将成为2019年以前的AR赢家,可是2019年之后,由于加入谷歌平台的智能手机业者众多,因而会成为AR的赢家。
2006年初,索尼因为组织重建的缘故,决定放弃全球第一只大量生产的机器狗Aibo。这个在当时时空依旧属于太过先进的产品,历经12年后,索尼在许多技术逐步到位,以及公司营运逐步好转之下,决定重新向世人再一次介绍其进化版机器狗。
在工业4.0发展的大背景下,衍生出了智能家居、电力电子、新能源汽车、机器人、智能农业等具有广阔市场前景的行业。归根溯源,电子产业的发展均离不开数据的采集,合理的分析
在全球物联网大会上,英特尔指出了当今物联网市场所面临的挑战,并宣布推出旨在让行业能够充分利用未来巨大机遇的关键技术。
通信技术自以太网和IP技术出现以来,针对网络设备以及网络,包括现在的虚拟网络,云平台的测试技术也在一直发展中。其工作原理,简单来说就是通过专用仪表模拟产生并发送网络数据包来对网络设备和网络架构进行性能,压力,以及安全型测试。
Strategy Analytics近期发布的企业IoT问卷调研报告指出,“随着企业摸索复杂的IoT部署蓝图,厂商对IoT服务提供商的选择模式正在形成。”
在未来的一些年里,你可能会第一次与医学人工智能(AI)系统进行互动,能够自动驾驶汽车、家庭语音助手以及自我标签的图片库的相同技术如今在卫生保健领域取得了快速的发展,而首个医学人工智能系统(AI)如今已经开始转向临床应用了。
最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与aconno签订全球分销协议,aconno是一家致力于推动软件、硬件与互联设备之间无缝对接的技术开发公司。
PTC公司(纳斯达克股票代码:PTC)近日宣布,在过去的四个季度内,其产品生命周期管理(PLM)软件即服务(SaaS)解决方案预订量实现翻番。该增长体现了PTC全新订阅模式推出的成效,并与CIMdata最近的Cloud PLM的调研结果相吻合。CIMdata是全球领先的独立战略管理咨询研究机构,专注于PLM市场。
智能化成为全球制造业的重要趋势,就目前发展趋势来看,工业物联网(IIoT)会是未来制造系统的核心架构,对于IIoT的架构设计,意法半导体(STMicroelectronics)总裁暨执行官Carlo Bozotti指出,分布式控制、MCU(微控制单元)连网、安全、智能传感、节能将会是5大重点。
人工智能应用在今年的CES 2中成为参展厂商发表的主轴商品,随着各家厂商积极推出新产品,未来人工智能的运用日广,也将走入你我生活中。
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和低功耗连接技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,已签订了确定性协议以2.76亿美元现金和最高3,040万美元的有条件金额,收购私有的领先可配置混合信号(CMIC)供应商Silego Technology。