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大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的MagSafe无线充电方案
2021年10月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT3182CGQW和RT1716WSC芯片的MagSafe无线充电方案。
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大联大友尚集团推出基于onsemi与Sunplus产品的影像识别USB Camera方案
2021年10月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR0234CS传感器和凌阳科技（Sunplus）SPCA26xx主控芯片的影像识别USB Camera解决方案。
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大联大世平集团推出基于OmniVision产品的DMS方案
2021年10月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于豪威科技（OmniVision）OV9284的驾驶员监测系统（DMS）解决方案。
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大联大友尚集团推出基于ST产品的高压输入300W LED数字电源方案
2021年10月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STEVAL-LLL009V1开发板的高压输入300W LED数字电源解决方案。
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大联大品佳集团推出基于Microchip产品的触摸感应设计方案EVB
2021年10月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）ATTINY1616的触摸感应设计方案EVB。
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大联大品佳集团推出基于Audiowise技术的TWS耳机方案
2021年4月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于原相(Audiowise)PAU1603的TWS耳机方案。
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大联大世平集团推出基于ADI的心率感测SoC解决方案
2015年7月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出ADI光学反射式心率感测（Photometric）SOC解决方案，在方案中整合了LED、Ph
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大联大控股旗下世平成立物联网展示中心，打造亚洲级物联网生态圈
2018年6月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商－大联大控股宣布，为了加快产业导入的速度，其旗下世平（WPIG）特别斥资成立物联网展示中心，让系统整合商与终端使用者更清楚了解物联
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大联大世平集团推出基于NXP的BLE+NFC智能无钥匙进入系统解决方案
2019年6月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)KW36和NCF3320的BLE+NFC智能无钥匙进入系统解决方案。
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大联大诠鼎集团推出基于Semtech的无线充电解决方案
2019年5月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Semtech的LinkCharge™40的40W无线充电解决方案。
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大联大控股世平推出高性能电机控制解决方案
2014年4月10日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平针对工业自动化要求提高效率、性能、精度并降低功耗的需求，推出基于ADI ADSP-CM4
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NXP 市电供电LED调光及非调光驱动解决方案
近日致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出恩智浦半导体(NXP Semiconductors)基于GreenChip技术的紧凑型调光解决方案SSL210X、SSL21
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大联大品佳集团推出基于Infineon智能电源模块的马达应用解决方案
2017年9月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CIPOS™系列智能功率模块的，应用于驱动家用电器、电扇、水泵和通用型驱动器等领域的电机马达解决方案。
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大联大诠鼎集团推出基于MicroVision技术的3D深度感测激光扫描技术在智能家居领域的应用解决方案
致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于MicroVision技术的3D深度感测激光扫描技术在智能家居领域的应用解决方案。
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大联大世平推出基于Nuvoton的可应用于VR的Type-C 数字耳机解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于新唐科技(Nuvoton)的可应用于VR系统的Type-C数字耳机解决方案。
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