2021年10月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT3182CGQW和RT1716WSC芯片的MagSafe无线充电方案。
2021年10月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)AR0234CS传感器和凌阳科技(Sunplus)SPCA26xx主控芯片的影像识别USB Camera解决方案。
2021年10月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于豪威科技(OmniVision)OV9284的驾驶员监测系统(DMS)解决方案。
2021年10月18日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STEVAL-LLL009V1开发板的高压输入300W LED数字电源解决方案。
2021年10月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)ATTINY1616的触摸感应设计方案EVB。
2021年4月8日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于原相(Audiowise)PAU1603的TWS耳机方案。
2015年7月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出ADI光学反射式心率感测(Photometric)SOC解决方案,在方案中整合了LED、Ph
2018年6月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商-大联大控股宣布,为了加快产业导入的速度,其旗下世平(WPIG)特别斥资成立物联网展示中心,让系统整合商与终端使用者更清楚了解物联
2019年6月5日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)KW36和NCF3320的BLE+NFC智能无钥匙进入系统解决方案。
2019年5月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于Semtech的LinkCharge™40的40W无线充电解决方案。
2014年4月10日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平针对工业自动化要求提高效率、性能、精度并降低功耗的需求,推出基于ADI ADSP-CM4
近日致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出恩智浦半导体(NXP Semiconductors)基于GreenChip技术的紧凑型调光解决方案SSL210X、SSL21
2017年9月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CIPOS™系列智能功率模块的,应用于驱动家用电器、电扇、水泵和通用型驱动器等领域的电机马达解决方案。
致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于MicroVision技术的3D深度感测激光扫描技术在智能家居领域的应用解决方案。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于新唐科技(Nuvoton)的可应用于VR系统的Type-C数字耳机解决方案。