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大规模集成电路分类及特点
大规模集成电路：LSI (Large Scale Integration )，通常指含逻辑门数为100门～9999门(或含元件数1000个～99999个)，在一个芯片上集合有1000个以上电子元件的集成电路。
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对新型电子产业发展方向的思考
摘 要：电子信息产业的发展规律决定了其基本特征与发展现状，反过来，这些基本特征和 现状将对电子信息产业产生更深远的影响。未来电子信息产业的关键技术和市场需求将会随LSI的 发展速度变缓而出现新的转折点，电子信息产品的需求也将从追求方便，性而延伸到娱乐，性和流行性, 以及面向公众普遍意识到的环境、资源等全球性问题，这些转折点和新的发展方向将会为电子信息 产业创造更多的社会价值。
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一种基于CMOS工艺的电荷泵锁相环芯片的设计
1 引 言 锁相环路(PLL)是一种能够跟踪输入信号的闭环自动相位控制系统，其理论基础为自动控制理论。锁相环具有载波跟踪特性，可提取淹没在噪声之中的信号，制成高性能的
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大规模集成电路
在数字系统中，用来存贮信息的器件被称为存贮器。存贮器是由许多存贮单元组成，每个存贮单元可存放一位二进制数。通常一个二进制代码由若干位二进制数组成，我们称这样的二进制代码为一个字，它所包含的二进制数的位
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2014年国内集成电路产业规模将超3000亿元
据中国半导体行业协会预计，2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%，规模将超过3000亿元。据科技部网站消息称，我国极大规模集成电路制造工艺获突破，一批65-28纳米高端设备通过量产验证，而部分实现批量采购，
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科技部∶极大规模集成电路制造工艺获突破
科技部网站讯息，近日，“极大规模整合电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持。曹健林副部长表示，专项自实施以来，我国已经在整合电路高阶装备、成套工艺、关键材料
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我国极大规模集成电路制造工艺获突破 受益股一览
3月25日，据科技部网站消息，近日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持。曹健林副部长表示，专项自实施以来，我国已经在集成电路高端装备、成套工艺
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南大光电收到政府补助资金1905万元
南大光电发布公告称，公司作为国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2013年项目责任单位，申请承担“高纯砷烷、磷烷等特种气体的研发和中试”课题，近期收到课题经费1424万元及江
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河北奠定了芯片国产化基础———为芯片“瘦身”
我省科研团队成功实现极大规模集成电路平坦化技术突破，打破国外技术垄断并奠定了芯片国产化基础——— 研究人员将抛光后的晶圆进行技术检测。 笔记本越来越薄，手机上网越来越快……这些电子产品之所以能够越来越小
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矿冶总院研发成功极大规模集成电路芯片用高纯氧化钇防护涂层技术
日前，由北京矿冶研究总院北矿新材科技有限公司为主承担的由国家科技部组织的国际合作项目“极大规模集成电路刻蚀机用高纯氧化钇涂层联合研发”验收会在北京举行。该项目的成功实施，标志着极大规模集成电路芯片制造
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台积电在半导体代工企业中“一枝独秀”
全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”正凭借智能手机半导体展开攻势。除了今年已经开工建设的2处工厂外，还将投资1500多亿新台币另建一处新工厂。积极投资的动作与陷入电脑需求低迷的全球半导体龙头老大英特尔
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三星电子任命权五铉为新CEO 崔志成遭架空
北京时间6月7日下午消息，三星电子今天任命权五铉（Kwon Oh-Hyun）为新任CEO。该职位此前由崔志成担任。三星集团在一份声明中称：“作为集团副董事长，权五铉将继续负责零件业务，亦将承担起全公司范围内的职责
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三星电子任命权五铉为新CEO 崔志成遭架空
北京时间6月7日下午消息，三星电子今天任命权五铉(Kwon Oh-Hyun)为新任CEO。该职位此前由崔志成担任。三星集团在一份声明中称：“作为集团副董事长，权五铉将继续负责零件业务，亦将承担起全公司范围内的职责。
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三星电子任命权五铉为新CEO 崔志成遭架空
三星电子任命权五铉为新CEO 崔志成遭架空
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发展TFT-LCD提升核心技术是关键
“发展TFT-LCD绝不是仅仅发展制造能力，关键是核心技术的提升。” 人类社会正在从汽车时代进入显示器时代，显示器和计算机、网络、通信技术的结合将颠覆人类以往的生活模式。功能强大的显示器终端将成为信息社会最
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量子大规模集成电路或指日可待
据美国物理学家组织网9月2日报道，美国加州大学圣芭芭拉分校的科学家宣布，他们通过量子电路成功实现了冯诺依曼结构，证实了这种经典计算机结构在量子信息处理领域的价值，未来量子大规模集成电路或指日可待。相关研
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发展TFT-LCD 提升核心技术是关键
“发展TFT-LCD绝不是仅仅发展制造能力，关键是核心技术的提升。”人类社会正在从汽车时代进入显示器时代，显示器和计算机、网络、通信技术的结合将颠覆人类以往的生活模式。功能强大的显示器终端将成为信息社会最重要
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极大规模集成电路关键材料研究通过验收
日前，为增强北京地区集成电路材料研发优势而启动的，对接国家中长期科技发展规划中的“极大规模集成电路关键材料研究”课题进行了结题验收。 依托该课题，承担单位攻克了248nm深紫外光刻胶、聚酰亚胺光敏树脂、精密
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丹邦科技：柔性封装技术领先 国家科技发展排头兵
深圳丹邦科技股份有限公司(简称丹邦科技)自成立以来就专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售以及在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。 公司的技术水
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七星电子获财政资金1亿元
七星电子(002371)今日发布公告，公司申请承担的国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目完成立项审批，将分4年(2011-2014年)获得财政资金1.06亿元。
