目前,全球顶级的两款芯片骁龙8 Gen1和天玑9000已经正式发布,分别采用了三星4nm和台积电4nm工艺打造。
天玑9000是MediaTek(联发科)于2021年12月16日在“天玑旗舰战略暨新平台发布会”上发布的移动平台处理器 [4] 。天玑9000采用台积电4纳米工艺制程。
小米品牌手机终于也用上联发科的天玑新平台了,而且上来就是全球首发新旗舰天玑9000+!
天玑9000自发布以来,凭借出色的性能和能效受到广泛关注,同时在与一众手机厂商的合作实践中得到好评。4月的旗舰黑马要数搭载了天玑9000的vivo X80系列,在影像、器件、算法、软件方面实现全面升级,可谓vivo X系列10周年的里程碑之作。本次vivo与联发科的合作中,最大的优化是V1+与天玑9000的联调,在V1+影像升级的同时激发旗舰SoC的性能潜力,双芯合璧达到了1+1>2的效果,带来突破市场的巅峰旗舰。
4月25日19点,vivo X80、vivo X80 Pro将正式发布。目前这两款影像旗舰已在vivo商城、京东等平台接受预约。
4月20日,vivo举办了“vivo双芯影像技术沟通会”,除了推出了新一代自研芯片V1+,还介绍了搭载联发科天玑9000芯片的vivo X80新品在影像、性能等方面合作调校带来的升级,大幅提高了消费者对vivo X80系列的期待值。
韩伯啸爆料,vivo X80 Pro将会全球首发一项GPU新技术,搞定游戏画质和帧率的平衡。为此,联发科工程师团队几乎全员进驻vivo总部,与vivo工程师联合调教,为用户带来天玑9000的最强性能表现。
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缺少竞争的行业通常也缺乏前进的动力,手机旗舰芯片就是如此。近两年,旗舰手机出现发热严重问题,很大程度上就是因为芯片功耗过高导致。联发科天玑9000的出现,解决了高性能与低功耗无法兼得的巨大难题,也让两款天玑9000终端在旗舰手机性能排行榜里与众多骁龙8Gen1终端分庭抗礼。安兔兔3月安卓手机性能排行榜上,搭载天玑9000的OPPO Find X5 Pro天玑版和Redmi K50 Pro在旗舰榜前十名,高通骁龙在旗舰领域迎来重磅对手。
旗舰手机一直是手机市场的风向标,预示着近期手机市场的发展方向。随着Redmi K50 Pro的发布,在手机市场掀起一阵“高能效”风潮。其中的奥秘就在于Redmi K50 Pro搭载的天玑9000旗舰芯片。近日有媒体通过测评Redmi K50 Pro,为我们揭开了天玑9000兼顾高性能与高能效的秘诀。
春节前曝光的OPPO Find X5系列终于在近期官宣了,将于2月24日下周四19:00举行新品发布会,此款手机最大的看点就是首发天玑9000。
联发科在去年12月推出了业界首款4nm芯片—天玑9000,但如今骁龙8手机已经满天飞,首款搭载天玑9000的手机仍未发布,预计要到3月份才会和我们见面,或由oppo find x5首发。
少了麒麟芯片这个“伟大”的对手,高通开始越来越飘,不思进取了。骁龙888被称为“火龙888”,坑了一批安卓旗舰手机。而新一代旗舰芯片骁龙8,又爆出提升不大,功耗依然“拉跨”,这给了另一个巨头联发科的机会
在高通骁龙8 Gen1发布之后,相信有些小伙伴已经开始接受旗舰手机的功耗和发热情况,而有些小伙伴还在寄希望于另一款产品——联发科的天玑9000。
自联发科发布新旗舰天玑9000以来,网上“MTK YES”的呼声就越来越高。作为明年要大举推向市场的旗舰SoC,天玑9000有许多亮眼之处。尤其是最近释放的实测成绩,进一步验证了天玑9000明年定位旗舰的实力。
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。
没多久之前,高通正式发布了全新一代、全新,命名的骁龙8旗舰芯;而今天,联发科也推出了堪称“跳级”的新旗舰芯片——天玑9000。
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自进入5G时代以来,联发科好消息不断,深厚的技术研发实力和强劲产品力使其备受市场和业内关注。据调研机构Counterpoint的数据显示,联发科已经连续四个季度拿下全球手机芯片市场第一