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台积电、英特尔加速导入EUV 台企家登将获利回升！
半导体设备材料大厂家登近日召开股东会，董事长邱铭干表示，2017年半导体产业表现亮眼，营收、设备及硅晶圆出货金额都创下历史新高，近年大陆喊出智能制造2025大战略，投资新建许多的8英寸及12英寸晶圆厂，强劲带动半导体产业资本支出扩张，再加上5G、挖矿热潮、区块链等数位金融的兴起，这些新技术都需要建构在高端纳米级芯片上的技术持续深耕才具有可行性，都让未来半导体产业发展可期，家登受惠两岸12英寸厂晶圆新产能开出，12英寸前开式晶圆传送盒(300mm FOUP)大单陆续落袋，加上极紫外光光罩盒(EUV POD)
