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中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望
在探讨Chiplet(小芯片)之前，摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律：每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍，性能也会提升一倍。这意味着，在相同价格的基础上，能获得的晶体管数量翻倍。不过，摩尔先生在十年后的1975年，把定律的周期修正为24个月。至此，摩尔定律已经影响半导体行业有半个世纪。
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国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力
据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。
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备受关注的小芯片到底是什么呢？国内发布它的标准有何大意义？
在后摩尔时代下，芯片的制程工艺难以进步，为了实现晶体管密度的突破，各厂商均在寻求新技术突破。其中，Chiplet(小芯片)技术今年就备受关注，英特尔、AMD、ARM等巨头均已推出小芯片架构，且还合作制定了小芯片标准UCIe。
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小芯片的威力！拯救AMD，延续摩尔定律并避免能源危机
为了让芯片能够更快，设计师往往需要将核心做得越来越大，但这也极大地提升了制造难度。好消息是，在 AMD 的引领下，行业正在积极拥抱“小芯片”(chiplet)设计。在 2009 年痛苦地决定退出芯片制造业务后，该公司一直试图扭转命运，以重新杀入多年来被英特尔主导的服务器芯片市场。
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英特尔埋下的“伏笔”远比想象中多
未来全新的IDM模式将会是英特尔发展的重要“法器”
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小芯片成为主流的三大挑战
不同于整合系统的每一个组件放在单一裸晶上的传统系统单芯片，将大尺寸的多核心设计分散到较小的小芯片设计，更能完善支持现今的高效能运算处理器。对小芯片主要是通过将原先生产好的芯片集成到一个电路板上，达到减少产品开发时间和成本的目的。但小芯片继续的推广与支持，仍然存在一些挑战。
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小芯片时代
我们平常生活中的汽车电子、电子商务、个人电脑、手机制造和更新都离不开其内部芯片，10nm、7nm、5nm……随着芯片制程节点越来越先进，研发生产成本持续走高，像搭乐高积木一样的小芯片(Chiplet)正成为AMD、英特尔、台积电、Marvell、Cadence等芯片巨头为摩尔定律续命的共同选择之一。
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AMD公布7nm Zen2“小芯片”的秘密：64核制造成本降低50%
从去年的锐龙3000处理器发布以来，AMD凭借7nm Zen2架构在桌面、服务器及笔记本市场上风光无俩。别的不说，单是核心数上，AMD可以做到64核128线程，对手那边还只有28核56线程。 更重要的
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AMD走出自己的路 小芯片设计如何打造业界最强64核EPYC？
2019年5月，AMD迎来了自己的50岁生日。在X86这个行业，她只比老大哥Intel小一岁，后者去年迎来了自己的50周岁纪念日。50年来，这两家企业几乎主宰了全球半导体市场的风云变化，基本上Inte
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台积电与ARM合作抢占小芯片系统市场
小芯片”(Chiplet)技术，是在同一个封装或系统里集成多个裸片的不同方式。基本思路是建立一个模块化芯片、或小芯片的库菜单，利用裸片到裸片的互连方案连接小芯片到一个封装。从理论上讲，小芯片技术是一个快速和低成本的方式，可将第三方芯片，例如，I/O、存储器和处理器核，集成到一个封装里。
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LED芯片微小化趋势下 小芯片封装技术难点解析
近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯
