尺寸

电动汽车动力总成尺寸和成本减半？不是没可能！

在电动汽车中，更高电压可将相同电流转换为更大的马力。电池堆叠和封装的优化可实现紧凑的空间，同时实现更低的DTC（面向成本的设计）。半导体厂商所要做的就是将高效电力电子架构所需的功能更多地集成到IC当中。这是系统级集成式动力总成解决方案的基础。

“特色工艺”会是中国集成电路发展的机会吗？

非尺寸依赖的特色工艺是否可以成为中国集成电路发展的机遇所在？“1965年，戈登·摩尔受电子学杂志邀请，根据自己产业经验以及贝尔实验室晶体管技术写了篇文章，推算出了摩尔定律——预测芯片中的晶体管数量每年会翻番。10年后的IEDM会议上，戈登·摩尔在报告中将每年改为了每两年。而这条摩尔定律，指导了整个集成电路的发展。”

WOW！这个三极管中的巨无霸！

今天在 Youtube 上看到短片 WOW! This is the LARGEST transistor[1] ，介绍了不同型号和尺寸的苏联生产的三极管，其中包括一个令人印象深刻的硕大的三极管。

晶振型号大全

晶振常用尺寸，封装

水管的规格尺寸

保利的ppr管规格型号有哪些，该怎么做选择

你知道尺寸最小的高效率隔离型RS-485模块吗？

什么是尺寸最小的高效率隔离型RS-485模块?它有什么作用?Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出最新款MAXM22511 2.5kV隔离型RS-485/RS-422收发器模块，内置隔离电源。提供工业嘈杂环境所需的高能效和鲁棒性，助力工业智能化向前沿推进。MAXM22511大幅简化现场总线通信系统设计，并缩减尺寸。广泛支持工厂自动化、电机控制和其他工业物联网 (IoT) 应用。

三款iPhone 11再次透露， 尺寸像素都曝光

尽管苹果的保密工作做的非常到位，但因为iPhone的热度实在是太高了，前两天下一代iPhone的机模被曝光，如今第二次曝光也来了。这次曝光的内容相对全面，包括iPhone 11、iPhone 11Max和iPhone 11R，我们一起来看看。

罗姆开发出2924尺寸带非球面镜头的表面封装型LED

微芯科技发布超小型DFN封装MCU 尺寸

解密模块数据表–尺寸大小

相信大多数人很多时候在还未读完“条款和适用条件”的时候就点击了“同意”。既然如此，为何要花费这么多时间去阅读那些繁冗的条文呢？同任何重要的文件一样，数据表也有条

贴片元件尺寸的影响

对于PCB设计工程师而言，他（她）的元件焊盘是依据元件制造商的规格参数来定的，而不同的元件制造商在按 相同的规格参数生产同样封装的元件，但是不同的元件制造商生产的同样封装元件的几何尺寸却可能存在较大的 区别

基于满足更小尺寸需求的制程技术

PCB尺寸和外形的设计

ＰＣＢ尺寸和外形是由贴装机的ＰＣＢ贴装范围、传输方式决定的。１．ＰＣＢ尺寸ＰＣＢ尺寸是由贴装范围决定的，设计ＰＣＢ时要考虑贴装机ｘ、Ｙ方向最大和最小的贴装尺寸，以及最大和最小的ＰＣＢ厚度。当ＰＣＢ尺寸

超薄小尺寸表面封装ChipLED HSMR

采用0603封装的极薄的表面封装（SMT）发光二极管所采用的高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大小，它以最小的耗电量实现了卓越的照明功能，包括最被手机制造商青睐的蓝色和荧光白色两种选择。超薄LED HSMR-CL25（

ST第一批采用SO8尺寸的STripFET封装的IC

意法半导体推出了该公司第一批采用顶置金属片的PolarPAK 封装的功率IC，这种封装有助于大电流电源组件实现优异的热性能和更高的功率密度。新的STK800和STK850分别是20A和30A的功率场效应MOS晶体管，占板面积与SO-8封

电路板设计软件使用教程-Allegro尺寸标注

PCB制造过程基板尺寸的变化问题

原因：⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。⑶刷

小尺寸单片机C8051在便携式设备中的应用

引言 手机在现代生活中的使用越来越广，其功能也是越来越多，如现在有很多手机都带有MP3及照相功能，有的还具有闪信和计步器功能。手机闪信需要处理器能完成多路模拟输入、数据的实时处理等，原有的手机

OLED与量子点双雄争霸，激光电视或将崛起！

今天我们要来说说激光电视的优势。尽管总是有人吐槽这就货就是个投影机，但实际上激光电视是可以挑战液晶电视的，其和传统的投影机大不一样。

三星Galaxy S8谍照疑曝光，两种尺寸比S7更薄

在去年因电池隐患退市的Galaxy Note7其实有不少三星对旗舰机新的发展方向，包括转向以双曲面屏为主，现在有消息指出三星Galaxy S8或有5.7英寸、6.2英寸两种尺寸大小，比现款Galaxy S7更薄，大的一款为Galaxy 8 Plus，且两款都为双曲屏，不再有直面屏。