适应第三代移动通信产品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手机板,它是一种高端印制电路板,采用先进的2次积层工艺制造,线路等级为3mil(75μm),涉及的技术有电镀填孔、叠孔、刚挠合一等一系列的印制板尖端技术。3G的技
摘要:在传统的设计流程中,后端设计人员必须等到前端RTL设计工作完成后才能开始工作,这样不仅会影响整体工作进度,还会影响产品质量。例如,芯片的多个逻辑模块可能已经设计完成了,但其它人的工作还要等上好几个月
1.n+buried layer2.p+buried layer3.deep n+4.deep p+5.shallow n+6.shallow p+7.contact8.metal9.pad1.n+buried layer2.p+buried layer3.deep n+4.deep p+5.shallow n+6.shallow p+7.contact8.metal9.pad1.n+buried
FPGA设计包括描述层次及描述领域两方面内容。通常设计描述分为6个抽象层次,从高到低依次为:系统层、算法层、寄存器传输层、逻辑层、电路层和版图层。对每一层又分别有三种不同领域的描述:行为域描述、结构域描述和
摘要:VMM是一种基于 SystemVerilog语言的验证方法学,它通过引入断言、抽象化、自动化与重用这四种机制提高了项目验证的生产率。本文通过一个实例介绍怎样利用 VMM建立基于事务的可重用的层次化验证平台。 0引言:
一、嵌入式系统设计方法变化的背景 嵌入式系统设计方法的演化总的来说是因为应用需求的牵引和IT技术的推动。 随着微电子技术的不断创新和发展,大规模集成电路的集成度和
一、嵌入式系统设计方法变化的背景嵌入式系统设计方法的演化总的来说是因为应用需求的牵引和IT技术的推动。随着微电子技术的不断创新和发展,大规模集成电路的集成度和工艺