引言 随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好E
射频印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷工业、科学和医疗射频(ISM-RF)产品的无数应用案例表明,这些产品的印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同
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