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男生自拍不常见？美图年度自拍报告称5成05后都在晒自拍

近日，美图公司发布《2019，那些关于自拍小秘密—;—; 美图年度自拍趋势数据报告》。作为影响着年轻人审美趋势的引导者之一，美图公司基于其旗下影像拍照、影像处理全系产品沉淀的大数据，及10万份美图真实

几种常见三极管的外形及特点

关于常见的SPWM处理方法理解分析

在制作单向全桥逆变的过程中，很多设计者会使用软件来进行波处理。但是在这一过程中有时会出现各种各样的问题。在本文当中，小编就将为大家介绍一种SPWM的处理情况。 在用

Allegro PCB设计常见疑惑（四）

20.如何添加泪滴形焊盘以及加了之后如何删除?在优化的parameters选项中只选择倒数第二个，Pad And T Connection Fillet ，并去掉其中的Pin选项，进行优化即可。想要删除的话，则只选Line smoothing中的dangling Line

软板常见结构问题

常见的窃电方式以及反窃电技术

常见窃电方式及反窃电技术措施常见的窃电方式1、改变电流的窃电这种窃电具有如下几种：①断开 TA 二次侧，短接 TA 二次侧或使 TA 分流，使电流幅值从大变小或无；②改变 TA

SMT焊接常见缺陷原因及对策分析

在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。

如何正确设计BGA封装？有哪些原则和局限？

正确设计BGA封装球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。BGA设计规则凸点塌

Allegro PCB设计常见疑惑（二）

7.在原理图中怎样修改器件属性及封装类型?在菜单Text下拉菜单中选择Attribute特性，然后点击器件，则弹出一Attribute 窗口，点击Add按钮，则可以加入name,value,JEDEC_TYPE (封装类型) 等属性。8.如何在Pad Design中

赛灵思Virtex-7 2000T FPGA和堆叠硅片互联技术常见问

干膜工艺常见的故障及排除方法

在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。1＞干膜与覆铜箔板粘贴不牢原 因 解决办法1)干膜储

手机常见电磁兼容问题及解决方法

PCB设计中常见错误分析

（1）网络载入时报告NODE没有找到： a. 原理图中的元件使用了库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了库中名称不一致的封装； c. 原理图中的元件使用了库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number

Allegro PCB设计常见疑惑（一）

1.怎样建立自己的元件库?建立了一个新的project后，画原理图的第一步就是先建立 自己所需要的库，所采用的工具就是part developer. 首先在建立一个存放元件库的目录（如mylib），然后用写字板打开cds.lib，定义： De

手机PCB设计常见的ESD保护器件

PCB设计常见工艺问题分析

一、焊盘的重叠 　　1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。　　2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘(花焊盘)，这样绘

可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（上）

一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。后果：造成内层短路。原因：1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案：1、在设计内层孔到导体的间

可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（下）

十一、防焊设计方面：绿油桥的设置与MAKE点的设置无法保证。原因：1、IC间距超出绿油桥所保证的间距。2、MAKE点的开窗太大，造成线路露铜。解决方案：1、需保证绿油桥的完整性，IC的设计间距需大于12MIL。2、对间距小

PCB设计时的6个常见错误

让我们面对现实吧。人都会犯错，PCB设计工程师自然也不例外。与一般大众的认知相反，只要我们能从这些错误中学到教训，犯错也不是一件坏事。下面将简单地归纳出在进行PCB设计时的一些常见错误。缺乏规划俗谚说， "如

解析PCB板设计中抗ESD的常见防范措施

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件