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传应用材料或因芯片补贴取消而放弃建厂！
业内知情人士透露，由于缺乏政府资金，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司可能推迟或放弃在硅谷建设40亿美元研发设施的计划。
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曝应用材料被要求提供中国客户相关信息
业内消息，近日有外媒报道美国政府机构向半导体制造设备供应商应用材料公司发出新一轮传票，要求后者提供向中国客户发货的相关信息。该公司已经收到美国证券交易委员会和马萨诸塞州检察官办公室等机构的多次传票，最近一次就在2月，该公司股价在盘后交易中下跌1.8%。
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亚马逊、应用材料、美光等巨头纷纷加大投资印度
据业内信息，近年随着印度政府在半导体/科技产业的布局和发展，全球不少一线科技/半导体厂商将目光投向了印度，近日美国应用材料公司、存储巨头美光以及亚马逊陆续公布了其投资印度的计划。
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应用材料公司：行业未来可期，创新合作共赢
疫情已近尾声，但其积累的不利影响仍需持续消化。面临着诸多的不确定性因素，我们度过了不平凡的2022，并将令来令人期待的2023年。2023年伊始，我们特地邀请到了应用材料公司的企业副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达先生，来参与21ic电子网 “2022回顾及2023年展望”的专题采访，和我们分享应用材料公司这一年来的成绩，以及对于2023年的趋势展望。
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专访上扬软件创始人吕凌志博士：秉持专业主义与长期攻坚的精神，走出国产化泛半导体MES行业的破局之路
纵观中外泛半导体产业的MES细分领域，国外巨头产业玩家IBM，应用材料仍然垄断了12吋半导体量产厂；与EDA产业的国外厂商“三巨头”的格局极为相似。 一方面，工业软件前世今生的产业沿革历史和源起造就、演化出当前行业竞争局面，工业软件的根本基因与互联网科技类公司的基因是不一样的，前者基于对应用场景和产业的透彻理解，通常发端于产业集团下设的研发部门，开发应用于内部的MES系统，例如脱胎于航空公司的法国达索。
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应用材料公司详述其十年可持续发展路线图进展情况
2022年6月30日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司已发布最新一期《可持续发展报告》，详细介绍了公司在过去一年开展的环境、社会和公司治理（ESG）项目及成果。报告阐述了公司2020年推出的一系列十年倡议取得的进展，这些行动计划涵盖应用材料公司自身的商业运营模式、与客户和供应商的合作、以及公司如何运用技术促进全球范围内的可持续发展。
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应用材料公司数字化服务工具省时增效
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应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破，驱动逻辑微缩进入3纳米及以下技术节点
2021年6月16日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。
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西安市青年科技从业者人文艺术关爱计划，应用材料公司各美讲堂正式启动
2021年5月29日 – 西安，一座拥有深厚历史文化底蕴、被誉为“中国人的精神故乡”的古都，同时也是一座科技实力雄厚的现代化都市。
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应用材料公司发布2021财年第二季度财务报告
创纪录的季度收入55.8亿美元，同比增长41%，季度GAAP营业利润率为28.3%，非GAAP营业利润率为31.7%，同比分别增长4.7个百分点和7.0个百分点，季度GAAP每股盈余1.43美元，创纪录的非GAAP每股盈余1.63美元，同比分别增长74%和83%。
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加速推进PPACt“新战略”，应用材料公司助力多行业变革重塑
步入2021年，全球经济发展与科技创新之间依赖性比以往任何时候都更加强烈。这给半导体产业带来持续需求的同时，也拓展了市场增长的动力。过去10 年，消费类设备引领了电子产品的需求;而在物联网、大数据、人工智能和5G等基础设施方面的商业投资将引领未来10年，从医疗保健，农业、能源，到交通运输，几乎所有行业都将被重塑。
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应用材料公司荣获优质供应商奖
首选优质供应商奖（PQS）旨在表彰应用材料公司这样的公司——英特尔认为这些公司一直坚持不懈地追求卓越，并以极为专业的精神开展业务。
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半导体丨美股周五收于历史最高水平 应用材料股价大涨9%
11月16日消息，据国外媒体报道，美国股市周五收于历史最高水平，道琼斯指数（道琼斯工业指数）首次突破28000点。 应用材料股价表现 道琼斯工业指数上涨222.93点，至28004.89点，涨幅为0
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半导体丨应用材料2019财年营收达146亿美元 同比减少13%
11月16日消息，据国外媒体报道，半导体制造设备供应商应用材料（Applied Materials）日前发布了截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。报告显示，应用材料201
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Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目，共同开发新一代碳化硅衬底
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联合项目，展开对新一代碳化硅衬底的研发。以碳化硅为衬底的芯片需求持续上涨，该趋势在电动汽车、通信及工业应用三大市
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应用材料公司发布2019财年第四季度财务报告
展望2020财年第一季度，应用材料公司预计净销售额约为41亿美元，浮动范围为1.5亿美元。调整后非GAAP稀释每股盈余预计在0.87美元至0.95美元之间。
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半导体丨台积电向应用材料等公司订购价值约13亿元设备
9月19日消息，台湾地区半导体制造商台积电日前发布公告称，向应用材料等公司订购价值新台币56.68亿元（约合人民币13亿元）设备。 台积电 台积电未披露订购机器设备具体名称。交易对象分别为Lam R
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接近谷底！应用材料2019Q3 净利润暴跌44%
8月16日消息，半导体显示大厂应用材料发布了2019财年第三季度（截至7月28日）业绩报告，净利润同比暴跌44%，相比之前华尔街预期有稍许提升。 财报显示，公司实现净销售额35.62亿美元，上年同期为
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新型存储器大规模量产在即，一台Endura系统搞定30层原子薄膜沉积
摩尔定律已经趋缓，现在的增长每年只有几个百分点，所以芯片计算系统的性能也不再能延续过去30多年内的高速增长。工艺节点的突破之外，还可以在整体计算架构上来想办法。很多新的概念被提了出来，其中有一种思路就是提高存储器与计算芯片之间的数据交换效率，甚至做到存储内计算芯片--即存算一体化。
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应用材料推出Endura制造系统 存储芯片革命就靠它了
说到存储芯片，目前主要是指DRAM内存、NAND闪存及少部分NOR闪存，内存速度极快但成本贵，而且断电不能保存数据，NAND、NOR闪存可以保存数据，成本也廉价，不过性能、延迟是没法跟内存相比的。 在
