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为中国芯片"穿针引线" 博威合金引领芯片材料产业升级
宁波2022年4月25日 /美通社/ -- 近日，第19届中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏如期举行，受疫情影响，此次会议以线下+线上的形式进行，博威合金（上证所股票代码：601137）受邀参与。在专题研讨会上，博威板带技术市场部高级经理张敏带来了《高品质半导体引线框架铜合金...
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新型引线框架铜带研发启动
【导读】新型引线框架铜带研发启动 笔者近日从江西理工大学科技产业处获悉，福建紫金矿业有限公司与江西理工大学联合投资１．１亿元的引线框架新材料研发与应用项目，日前已在江西理工大学全面启动。
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世界上最小的车载带引线框架积层陶瓷电容器
近年来，汽车的电子化进程正不断发展，随着越来越多的电子控制单元(ECU)搭载于发动机室周围，这种极端温度环境下所使用的电容器要求有很高的耐热性、可靠性及紧凑性。TDK已扩大其MEGACAP类型中的CKG系列积层陶瓷电容
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TDK推出世界上最小的车载带引线框架积层陶瓷电容器
21ic讯 近年来，汽车的电子化进程正不断发展，随着越来越多的电子控制单元(ECU)搭载于发动机室周围，这种极端温度环境下所使用的电容器要求有很高的耐热性、可靠性及紧凑性。TDK已扩大其MEGACAP类型中的CKG系列积层陶
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TDK开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器
21ic讯 TDK株式会社(社长：上釜健宏)针对车载和基站等的高可靠性用途，开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器New MEGACAP Type，并从2013年7月起开始量产。近年来，在汽车领域，电子控制化发展迅猛，电
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集成电路封装的可靠性提高方法研究
1 前言 随着集成电路的发展，小型化与多功能成了大家共同追求的目标，这不仅加速了IC设计的发展，也促进了IC封装设计的发展。IC封装设计也可以在一定程度上提高产品的集成度，同时也对产品的可靠性起着很重要的影
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集成电路封装设计提高可靠性的方法研究
1 前言 随着集成电路的发展，小型化与多功能成了大家共同追求的目标，这不仅加速了IC设计的发展，也促进了IC封装设计的发展。IC封装设计也可以在一定程度上提高产品的集成度，同时也对产品的可靠性起着很重要的影
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宁波华龙电子上市 全球半导体封装新秀
随着我国经济实力的不断增强与自主研发能力的提高，高新技术企业不断出现，带动了我国整体科技水平的发展。宁波华龙电子是一家主要从事半导体封装用引线框架产品的研发、生产和销售的企业，自1997年成立以来便以科技
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华龙电子：国内半导体封装用引线框架第一品牌
半导体行业属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业，是信息时代的基础。半导体行业位于电子元器件产业链的上游，是电子元器件行业的景气风向标，而电子元器件是通讯设备、电子设备和计算
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EoPlex 拓展半导体封装业务
加州红木城, 2012年4月24日 /美通社-PR Newswire/ -- 新加坡公司 ASTI Holdings Limited（简称「ASTI」）旗下子公司 EoPlex Limited 宣布，该公司将于2012年第二季度在马来西亚开办一家新工厂，用于从事其备受赞誉的
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集成电路封装设计的可靠性提高方法研究
1 前言 随着集成电路的发展，小型化与多功能成了大家共同追求的目标，这不仅加速了IC设计的发展，也促进了IC封装设计的发展。IC封装设计也可以在一定程度上提高产品的集成度，同时也对产品的可靠性起着很重要的影
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康强电子：封测业超景气 合金铜丝产品超预期
09年公司实现营业收入6.3亿元，同比下降5.4%；综合毛利率为14.7%，同比增长5.6个百分点，单季毛利率分别为13.1%、 13.7%、16.2%、14.8%；实现营业利润4，117万元，实现净利润4，738万元，同比增长705.1%；扣除非经常
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中国半导体封装市场概述
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也
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产能转移将继续推动中国封装业成长
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也
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外境厂商纷纷转移封装产能至中国
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也
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Amkor Technology发布Q3财报 净销售额增长4%
Amkor Technology, Inc.日前发布截至9月30日的2008年第三季度财务业绩报告。 第三季度净销售额为7.2亿美元，比2008年第二季度上涨4%，比去年第三季度增长4%。第三季度净收入为3400万美元，比2008年第二季度下降48
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2011年全球半导体封装材料市场可达200亿美元
由于器件价格下降的压力，一些先进的封装技术具有比传统封装技术更强的竞争力。如四侧无引线平面封装（QFP）、球形触点阵列（BGA）及芯片级封装（CSP）等成为主要的封装形式。另一方面，封装行业又受到原材料涨价的巨
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康强电子：国内半导体封装材料行业的翘楚
一般而言，半导体行业可以分为芯片设计业、芯片制造业和封装测试业三个相对独立的子行业。公司属于半导体封装材料子行业。该子行业的显著特点是市场供求状况与半导体的市场需求呈高度正相关关系。预期未来几年，随着
