近日,第六届(2023)全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道启动报名,大赛连续3年入选全国普通高校大学生竞赛目录。大赛自2014创办以来,意法半导体(ST)一直作为主要的协办厂商参与其中,STM32产品及开发板作为大赛使用率最高的开发平台,也受到来自国内外高校电子电气类相关专业同学及高职高专学校学生的广泛推崇。
TDK 株式会社 推出了 Micronas Fast 2D 霍尔效应位置传感器系列 HAL 302X,以满足汽车和工业应用场景对抗杂散磁场电机位置检测以及对符合 ISO/26262 标准的开发的需求。这个新型传感器系列最初包含两个成员:HAL 3020 和 HAL 3021,具有差分和单端正弦和余弦模拟输出,适用于外部微控制器/ECU 的标准角度计算。
本文是系列文章的第二部分,重点介绍卷积神经网络(CNN)的特性和应用。CNN主要用于模式识别和对象分类。在第一部分文章《卷积神经网络简介:什么是机器学习?——第一部分》中,我们比较了在微控制器中运行经典线性规划程序与运行CNN的区别,并展示了CNN的优势。我们还探讨了CIFAR网络,该网络可以对图像中的猫、房子或自行车等对象进行分类,还可以执行简单的语音识别。本文重点解释如何训练这些神经网络以解决实际问题。
【2023 年 4 月 17日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 (FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY) 及台湾IC烧录及测试领先品牌河洛半导体共同宣布在可信平台模块 (TPM) 安全芯片领域的合作,河洛半导体正式成为英飞凌大中华区市场Associated Partner合作伙伴 ,为英飞凌 OPTIGA TPM安全芯片提供固件更新烧录服务,助力广大的设备制造商加速其产品上市时间。
2023年4月17日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的EZ-PD™ PMG1-B1 USB Type-C™微控制器。EZ-PD PMG1-B1微控制器为工程师提供一种集成式单芯片解决方案,适用于需要灵活安全的MCU和更少物料的高压USB-C应用,如电动工具、小家电、电动自行车等。
【2023 年 04 月 12日,德国慕尼黑和美国加利福尼亚州帕洛阿尔托讯】英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)与Apex.AI近日联合宣布,双方将共同开发一款能够帮助汽车行业客户显著加快软件开发速度的平台。Apex.AI 是一家为移动出行和自动驾驶应用开发安全认证软件的公司。目前,两家公司已经整合了 Apex.AI 的软件开发套件与英飞凌 的AURIX™ TC3x 微控制器,旨在更快地将安全关键型汽车功能集成到未来车辆中。
【2023 年 04 月 11日,德国慕尼黑和法兰克福讯】英飞凌科技股份公司宣布将与大陆集团合作开发基于服务器的汽车架构。双方此次合作旨在打造一款系统的、高效的的电子/电气(E/E)架构,该架构与以往动辄包含上百甚至更多独立控制单元的电子/电气架构不同,将由中央高性能计算机(HPC)和几个强大的域控制单元(ZCU)组成。目前,大陆集团在ZCU平台中采用了英飞凌的AURIX TC4微控制器。
今天,小编将在这篇文章中为大家带来嵌入式处理器的有关报道,通过阅读这篇文章,大家可以对它具备清晰的认识,主要内容如下。
2023年3月17日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了业界首个微控制器系统芯片安全解决方案,STM32Trust TEE Secure Manager(安全管理器),它可以简化嵌入式应用开发过程,保证安全保护服务“开箱即用”。最先用于STM32H5系列微控制器,STM32Trust TEE Secure Manager解决方案省去了开发者自己编写、验证安全代码的过程,同时提供根据最佳实践开发的安全服务。
2023年3月16日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了STM32H5系列高性能微控制器(MCU)。新系列产品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技术,为智能物联网设备带来先进的安全功能。
这些软件可作为开源和双重许可提供,并附有大量文档
BeagleBoard.org®最新款单板机可为用户减少并简化微控制器代码开发工作,且无需布线即可快速构建设计原型
2023 年 3 月 8 日,中国——意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。
【2023年03月08日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份有限公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)与联华电子近日宣布,双方就汽车微控制器(MCU) 签署长期合作协议,扩大英飞凌在MCU的产能,以服务正迅速扩展的汽车市场。该高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非易失性存储器(eNVM) 技术,于联电新加坡Fab 12i厂以40纳米制程技术制造。
2023年3月08日,中国,苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于今日宣布达成合作,将华邦的利基型内存芯片和内存模块导入意法半导体的STM32 系列微控制器(MCU)和微处理器(MPU)。
IAR携手ST帮助成本敏感型应用的开发人员从8位/16位MCU转向全新的入门级32位STM32 MCU系列
近日,派若乐发布派能信创PN-L922P基于龙芯架构的新一代处理器,PN-L922P采用全新的龙芯自主指令系统(LoongArch),无需国外授权。
随着高通与Arm之间的专利战爆发,高通似乎正加速在RISC-V领域的布局。据The register报道,在上周的全球RISC-V峰会上,高通公司产品管理总监Manju Varma透露,高通在2019年就已经将RISC-V应用到了其骁龙865 SoC当中的微控制器,截至目前已经出货了6.5亿个RISC-V内核。
【2023年01月12日,德国慕尼黑和美国内华达州拉斯维加斯讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球领先的图形用户界面(GUI)设计和开发工具提供商Altia近日宣布双方达成合作。2023年初,Altia CloudWare™软件平台开始支持英飞凌TRAVEO™ T2G-C系列微控制器(MCU),赋能显示器相关应用。在近期举办的2023年国际消费电子展(CES 2023)上,全球电源系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌和Alita分别展示了TRAVEO™ T2G-C系列微控制器和CloudWare™软件平台,并进行了相关演示。
【2023年01月12日,德国慕尼黑和美国内华达州拉斯维加斯讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与嵌入式安全领域的全球领导者Green Hills Software展开合作,为汽车行业高级安全应用的开发和部署提供完善的生态系统。该项合作结合了英飞凌领先的TRAVEO™ T2G车身及仪表盘微控制器系列产品,以及Green Hills经过生产验证、全面的软件解决方案,其中包括: