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什么是硅穿孔技术
随着科技的飞速发展，微电子技术已成为现代社会不可或缺的一部分。在这个领域中，硅穿孔技术(Through-Silicon Via, TSV)正逐渐崭露头角，成为连接微电子器件内部和外部世界的桥梁。本文将详细介绍硅穿孔技术的概念、原理、应用领域以及面临的挑战和未来的发展趋势。
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微电子器件概述
微电子器件(英语：Microelectronic Devices)主要是指能在芯片上实现的电阻、电容、晶体管，有的特殊电路也将用到电感。
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韩科学家在微电子器件中直接合成石墨烯
韩国科学家在硅衬底上成功合成了直径为4英寸的高质量多层石墨烯，使石墨烯在硅材料微电子应用商业化方面迈近了一步。 通过高温碳离子注入技术，研究者们在镍/二氧化硅/硅衬
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意法半导体（ST）将通过网络直播投资者与分析师会议实况
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布于5月12日(星期二)在英国伦敦召开的2015年投资者与分析师会议将通过网络直播会议实况。英国标准时间(BST, British Standard Ti
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