微电子
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晶圆代工与制造设备厂商激增，IC制造初现完整产业链
IC制造业在中国越来越成熟，国际巨头开设分厂，本土代工巨头的成长，更有更多的中小公司加入进来，共同繁荣和完善中国的IC制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中，我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发
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5.5代线最快明年量产 中国面板厂布局AMOLED
继三星显示、LG显示与友达先后量产AMOLED面板后，中国大陆业者亦纷纷跟进布局，甚至投资兴建最先进的5.5代AMOLED生产线，预计2013年底将可陆续投产，分食中小尺寸AMOLED市场商机大饼。中国大陆面板厂正积极加入全球主
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5.5代线最快明年量产 中国面板厂布局AMOLED
继三星显示、LG显示与友达先后量产AMOLED面板后，中国大陆业者亦纷纷跟进布局，甚至投资兴建最先进的5.5代AMOLED生产线，预计2013年底将可陆续投产，分食中小尺寸AMOLED市场商机大饼。中国大陆面板厂正积极加入全球主
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SPTS Technologies 加入由新加坡微电子研究院领导的 MEMS 联盟
英国纽波特和新加坡, 2012年6月21日 /美通社-PR Newswire/ -- 为全球半导体行业和相关市场提供先进晶片处理解决方案的供应商 SPTS Technologies 今天宣布，该公司已经加入了 MEMS Consortium（MEMS 联盟）。该联盟由
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分析:中国无晶圆厂模式能不能持续？
不得不承认，中国IC产业仍缺乏规模足够大的超级巨星——这里的超级巨星指的是从全球市场规模、影响力和品质来看，相当于西方世界的英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)或博通(Broadcom)等地位的公司。有多少美国设计工程师
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跨国半导体巨头在中国市场赖以生存的四大规则
瑞迪科微电子公司CEO戴保家表示，跨国半导体巨头将难以在消费电子IC业务和中国无晶圆芯片厂商抗衡，它们已经“玩完”了！建立于2004年的瑞迪科微电子，并在2010年11月份在纳斯达克交易所正式上市。瑞迪科微电子是中国
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闽第一条8英寸IC芯片生产线落户福州 总投资30亿
17日中午，《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》签订仪式在福州举行。该项目由福州市人民政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息集团有限公司共同建设，总投资30亿元，占地
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闽第一条8英寸IC芯片生产线落户福州 总投资30亿
17日中午，《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》签订仪式在福州举行。该项目由福州市人民政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息集团有限公司共同建设，总投资30亿元，占地
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闽第一条8英寸IC芯片生产线落户福州 总投资30亿
6月17日中午，《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》签订仪式在福州举行。该项目由福州市人民政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息集团有限公司共同建设，总投资30亿元，
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福建首条8英寸IC芯片生产线8月底启动
6月17日中午，《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》签订仪式在福州举行。该项目由福州市人民政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息集团有限公司共同建设，总投资30亿元，
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福建首条8英寸IC芯片生产线8月底启动
6月17日中午，《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》签订仪式在福州举行。该项目由福州市人民政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息集团有限公司共同建设，总投资30亿元，
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中星微电子第一季净亏损552万美元
北京时间6月13日消息，中星微电子今天发布了截至3月31日的2012财年第一季度财报。报告显示，中星微电子第一季度净营收为1160万美元，比去年同期来自于持续运营业务的1210万美元净营收下滑4.1%，上一季度来自于持续运
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中星微电子第一季净亏损552万美元
北京时间6月13日消息，中星微电子今天发布了截至3月31日的2012财年第一季度财报。报告显示，中星微电子第一季度净营收为1160万美元，比去年同期来自于持续运营业务的1210万美元净营收下滑4.1%，上一季度来自于持续运
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2012年中国IC现状及产业格局分析
众所周知，中国现在不仅快速崛起成为一个新兴的晶圆代工大国，而且近几年在IC设计领域也取得了许多令全球同行刮目相看的不俗成绩，不少大规模系统级产品不仅创造了‘全球第一’，而且系统应用市场也开始放量增大，可
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同方微电子荣获2012金卡工程金蚂蚁奖
6月5日，2012年度“国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式在京举行，北京同方微电子有限公司THM3061芯片荣获创新产品奖。THM3061是业界首款针对支付终端解决方案的单芯片产品，不仅可有助于终端厂商大幅缩减产品尺
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同方微电子荣获2012金卡工程金蚂蚁奖
6月5日，2012年度“国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式在京举行，北京同方微电子有限公司THM3061芯片荣获创新产品奖。THM3061是业界首款针对支付终端解决方案的单芯片产品，不仅可有助于终端厂商大幅缩减产品尺
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联电联手星国微电子开发TSV技术
联华电子与新加坡科技研究局旗下的微电子研究院今天宣布，将合作进行应用在背面照度式CMOS影像感测器的TSV技术开发，透过这项技术，包括智慧手机、数位相机与个人平板电脑等行动电子产品，里面所采用的数百万像素影像
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微电子所在石墨烯电子器件研制整体突破
石墨烯材料具有优良的物理特性和易于与硅技术相结合的特点，被学术界和工业界认为是推进微电子技术进一步发展的极具潜力的材料。日前，中国科学院微电子研究所微波器件与集成电路研究室(四室)石墨烯研究小组成员(麻芃
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打破“芯”局面 本土IC设计业自主创新
中国电子信息产业要实现真正的自主创新，打破缺“芯”局面是一个重要体现。有数据表明，中国本土设计、生产的IC产品只能满足国内24%的需求，高端通用芯片基本依赖进口，2011年中国为整机配套的关键器件（芯
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联电与星国微电子开发CMOS影像感测器TSV技术
联华电子与新加坡科技研究局旗下的微电子研究院今天宣布，将合作进行应用在背面照度式CMOS影像感测器的TSV技术开发，透过这项技术，包括智慧手机、数位相机与个人平板电脑等行动电子产品，里面所采用的数百万像素影像
