性能

元器件的贴装性能

电子元器件有许多性能参数，其中与贴装有关的主要有：（1）外形长宽尺寸元器件外形长宽尺寸大小相差数百倍，目前最小的片式元件0402（英制01005）仅0．4 mm×0．2 mm，而有些接插件尺寸可达120 mm以上，因而对贴片头

柔性线路板的性能与参数

软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，

多基板的设计性能要求

多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻

10个关键的MySQL性能优化技巧

如何优化PCB布局提高电源模块性能

优化电源模块性能的PCB布局技术

全球出现的能源短缺问题使各国政府都开始大力推行节能新政。电子产品的能耗标准越来越严格，对于电源设计工程师，如何设计更高效率、更高性能的电源是一个永恒的挑战。本文从电源PCB的布局出发，介绍了优化SIMPLE S

优化PCB布局可提升转换器性能

对于开关模式转换器而言，出色的印制电路板（PCB）布局对获得最佳系统性能至关重要。若PCB设计不当，则可能造成以下后果：对控制电路产生太多噪声而影响系统的稳定性；在PCB迹线上产生过多损耗而影响系统效率；造成过

减少高速ADC系统中的数字反馈

消除模数转换链路中的数字反馈可能是一个挑战。在把数字输出与模拟信号链路及编码时钟隔离开来的板级设计过程中，即使在极为谨慎的情况下，模数转换器 (ADC) 输出频谱中也

哪些因素决定了FPC的挠曲性能？

在PCB设计中FPC的挠曲性能非常重要，而影响它的因素，则可以从两个方面来说： A、FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。 第一﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类) 压延铜的耐折性能明显优于

设计性能：物理综合与优化

这些技巧可帮助您利用实现工具获得最大功效。工艺技术的发展极大地提高了 FPGA 器件的密度。多个赛灵思® VirtexTM 系列中都包含了超过 1 百万系统门的器件。这种器件密度的提高和 300 mm 晶圆片的使用，为 FPGA

通过物理综合与优化提升设计性能

作者：KevinBixler，赛灵思公司ISE技术营销经理；DavidDye，赛灵思公司高级技术营销工程师工艺技术的发展极大地提高了FPGA器件的密度。多个赛灵思Virtex系列中都包含了超过1百万系统门的器件。这种器件密度的提高和3

赛灵思宣布交付全球最高性能DSP平台—VIRTEX

赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布开始向市场交付针对高性能数字信号处理（ DSP）而优化的65 nm Virtex™-5 SXT现场可编程门阵列（ FPGA）器件的首批产品。SXT平台创造了DSP性能的行业新纪录——55

关于64位系统环境时Java的性能概念

如果你要买一辆车而且你的首要目标是性能或者更具体的说是原始动力，那么在4缸发动机和8缸发动机之间选择的话，答案很显然，因为越大越好。通常而言，当我们看计算机配置列表或者产品宣传的时候，64位的性能也比32位

嵌入式系统中动态随机存储器性能的研究

　　引言　　随着超大规模集成电路的制造工艺的进步，在单一芯片上动态随机存储器实现了更高密度的比特位，使得计算机系统在计算速度迅猛发展的同时，内存容量极大的扩大。伴随着集成度的提高，存储器单

Cypress 推出两款可提高模拟和数字性能的 PSoC 可编程片上系统

赛普拉斯推出了两款可提高模拟和数字性能的新型 PSoC 可编程片上系统。CY8C21x45 和CY8C22xxx PSoC 器件提高了可配置性，改进了数字资源性能，为工程师实施 PWM、定时器、I2C 和 SPI 通信接口等提供了更高的设计灵活

单片机的通信性能分析与评价方法

内容摘要：本文对单片机通信性能的分析和评价方法进行研究，指出了物理接口电路分布参数的分析方法和保证通信系统通信接口控制性能固件正确性的组合选择法。对单片机通信性能评价时，可以使用本文提出单

演示ASIC IP性能与质量需要有FPGA中立的设计流程

设计新系统级芯片（SoC）产品的公司都面临成本和效率压力，以及实现更高投资回报的持续市场压力，从而导致了工程团队缩编、设计工具预算降低以及新产品上市时间规划缩短。

处理器性能过剩？探秘CPU对SSD性能影响

导读：从最初的SATA SSD，到PCI-Express SSD再到现在M.2 SSD，存储速度的性能发生了颠覆性的变化，可以用飞来形容，同时近些年来TLC闪存大面积应用，成本降低，不少SSD产品

利用FPGA协处理提升无线子系统的性能

您可以显著提高无线系统中信号处理功能的性能。怎样提高呢？有效方法是利用FPGA结构的灵活性和目前受益于并行处理的FPGA架构中的嵌入式DSP模块。 常见于无线应用中这类处理包括有限冲激响应(FIR)滤波、快速傅里叶变换

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