DSP-SPOOL整轴线缆测试选件实现了在线轴中的电缆被截断和端接之前进行线缆测试,即对整轴箱的线缆的质量进行评估测试。
TMS320LF2407是美国TI(Texas Instruments)公司专为数字伺服控制和嵌入式控制系统而推出的一种低功耗、高性能16位定点DSP芯片。通过把高速的数字信号处理器内核和功能强大的
数字式蜂房系统使用通用DSP来实现语音合成(speech synthesis)、纠错编码(error-correction coding)、基带调制解调器(baseband modem)、以及系统控制等功能。
在CAN节点的设计中,我们通常为了总线的通讯更为可靠,为CAN接口增加各种器件,但实际并非所有应用都需要,过多防护不仅增加成本,而且器件的寄生参数必然影响信号质量。本文将简单介绍共模电感用于总线的作用。
在存在多个主设备的共享总线片上系统中,仲裁器是必不可少的。它决定哪个主设备可以使用总线。所有的主设备通过置高CYC_O信号向仲裁器请求使用总线,仲裁器则根据用户自定义的优先级算法确定哪个主设备可以使用总线。仲裁器的输出信号GNT0~GNTN(或者同时输出更加简洁的GNT()信号作为选择器的输入,如图24中的例子)对应N个不同的主设备。GNT[N-1…0]用于选择器的选择输入端,以选择各主设备和从设备对应的输入信号。需要指出,二输入与门是最简单的选择器,它或者选择一个信号,或者一个信号也不选。
pcb多层板是一种特殊的印制板,它的存在“地点”一般都比较特殊,例如说 电路板 之中就会有pcb多层板的存在呢。这种多层板可以帮助机器导通各种不同的线路呢,不仅如此,还可以起到绝缘的效果,不会让电与电之间相互碰撞,绝对的安全。
1946年第一台通用计算机在美国诞生,它的占地面积高达170平方米,而如今我们的主机甚至可以做到像一个U盘这么小。作为主机的一部分,PC电源也在不停的进化。今天,我就来简要说说关于PC电源内部电路设计的主要进化路线。
球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步,这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战,这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难,即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。
什么是RS-485接口? 它比RS-232-C接口相比有何特点?
随着超大规模集成电路的迅速发展,半导体工业进入深亚微米时代,器件特征尺寸越来越小,芯片规模越来越大,可以在单芯片上集成上百万到数亿只晶体管。如此密集的集成度使我们现在能够在一小块芯片上把以前由CPU和外设等数块芯片实现的功能集成起来,由单片集成电路构成功能强大的、完整的系统,这就是我们通常所说的片上系统。