太阳照射地球每6个小时产生的能量就足以满足全球整整一年的能源需求。凭借这笔免费的巨额绿色财富,光伏(PV)技术毅然成为了环保运动的象征。然而,光伏/太阳能这种未来能
之前美国曾宣布对中兴进行7年的制裁,这个制裁涉及芯片、技术、系统等多方面,打击堪称是毁灭性的,不过这个事情还是有了一些转机。
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors N.V.),面向众多市场应用领域的嵌入式半导体领导者,今日在2018年嵌入式系统展会的新闻发布会上,展示了其强大的边缘计算产品组合,旨在推进消费和工业物联网系统解决方案的开发。
恩智浦半导体今日宣布推出新型快速物联网原型套件,为广大创新者的物联网(IoT)应用开发之路提供便利。该能效优化的原型解决方案旨在确保安全并且使用便捷,大大简化了消费品市场、商业和工业市场的物联网边缘节点的概念验证(PoC)开发。
恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)与工业和信息化部人才交流中心共同编写的《物联网与人工智能应用开发丛书》今日在北京正式发布。
恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)近日宣布与阿里巴巴集团旗下阿里云Link正式建立战略合作伙伴关系,双方将基于现有的合作基础围绕物联网应用展开全方位、多维度的合作,共同为物联网安全提供有力保障。
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今天宣布,将在2017年度AWS re:Invent大会上,通过在恩智浦Layerscape上运行的Amazon Web Services (AWS)服务,展示其微处理器(MPU)、微控制器(MCU)和应用处理器在多种物联网(IoT)和安全边缘处理应用中的运用。
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍),比前代产品薄20%,非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日在MONEY 20/20峰会上宣布推出两种具有重大意义的突破性创新技术,该峰会是规模最大的金融科技创新展会,于2017年10月22-25日在拉斯维加斯举行。恩智浦在峰会上演示了新型非接触式指纹支付卡解决方案,同时还展示了支付卡交易速度的新全球标杆。
恩智浦半导体今日宣布,旗下的Apple HomeKit软件开发套件(SDK)现已全面支持采用HomeKit的家居自动化应用,提供出色的性能和高级安全性,而且支持全部连接方案,包括BLE、Wi-Fi、以太网和iCloud远程访问。
恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)今日宣布荣获中国安全防伪最高奖项“蓝盾杯安全防伪技术创新奖”和“蓝盾杯安全防伪市场拓展奖”。“蓝盾杯”各奖项由中国国际科技促进会证卡票签产业联盟和证卡票签安全技术论坛组委会联合组织,由相关领域专家组成的评审委员会最终评出。
恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)日前在小米手机核心供应商大会上宣布荣获“核心供应商最佳创新奖”。恩智浦手机业务销售总监陈奕镇先生代表公司参加了颁奖典礼并领受了该项大奖。
全球先进的安全连接解决方案领导者恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布推出Layerscape系列目前最高性能的产品——LX2160A SoC。LX2160A专用于极具挑战性的高性能网络应用、网络边缘计算和数据中心减负。
恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)亮相近日在杭州开幕的2017云栖大会,展示了在智能家居、智能社区、智能交通和智能安全连结云等领域的最新技术与全面解决方案,体现出恩智浦在智能城市领域强大而完善的安全与技术实力。
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今日推出一套最新的Java卡操作系统(JCOP3),主要面向安全识别应用。