意法半导体
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意法半导体推出紧凑型SO-8W封装6kV磁隔离高压栅极驱动器
意法半导体发布了紧凑的高压栅极驱动器STGAP2HS，适用于栅极驱动侧与低压控制接口电路之间要求6kV电隔离的应用场景。
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意法半导体公布多应用、确定性车规级MCU的功能细节，最大限度提高下一代域/区域架构的安全性
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了其创新的汽车微控制器Stellar(恒星)系列的进一步产品细节。
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意法半导体与A*STAR和ULVAC携手合作，在新加坡成立世界首个“Lab-in-Fab”实验室，推进压电式MEMS技术应用
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、MEMS(微机电系统)技术的世界领导者意法半导体于日前宣布，与新加坡A * STAR IME研究所和日本领先的制造工具供应商ULVAC合作。
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意法半导体将携行业领先的智能出行、电力&能源管理、IoT&5G解决方案亮相2020年慕尼黑华南电子展
意法半导体线上展厅现已开启
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意法半导体推出世界首个多合一的多区直接ToF传感器模块
更高的摄像头视场角和空间分辨率，让消费电子影像系统实现新功能：触摸对焦、多目标识别、闪光灯亮度调整、视频跟踪辅助
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意法半导体和三垦宣布战略合作伙伴关系，联合开发高压工业应用和车规智能功率模块
整合双方的电力器件专业知识，打造性能一流的功率模块
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意法半导体多样化的传感技术为三星旗舰手机Galaxy Note20 Ultra锦上添花
三星该功能丰富的大屏幕智能手机采用了ST多样化的传感技术，包括世界首个多区块直接 ToF传感器，以及ST MEMS传感器和EEPROM存储器 ，摄像头拍照性能极其优异
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意法半导体公布2020年第三季度财报
第三季度净营收26.7亿美元; 毛利率36.0%;营业利润率12.3%; 净利润2.42亿美元
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意法半导体STM32WB双核无线MCU系列推出新产品线，支持Bluetooth® LE 5.0、Zigbee® 3.0和Thread连接
意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线，扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合，让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。
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新升级的更快的STM32H7微控制器，你有了解过吗？
你知道新升级的更快的STM32H7微控制器吗?横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出运算速度破纪录的嵌入闪存的STM32* 微控制器(MCU)，让注重成本的新产品也具有图形用户界面、 AI和先进网络保护的高端功能。
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意法半导体推出新STM32 Nucleo Shield板卡并更新TouchGFX软件，简化超低功耗设备GUI设计
意法半导体新推出的STM32 * Nucleo Shield显示板卡开创物联网产品人机界面之先河。
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安应用型的快速启动智能功率开关，你知道吗？
什么是安应用型的快速启动智能功率开关?它有什么作用?中国，2020年8月21日——意法半导体最新推出两款快速启动的智能型功率开关器件(IPS)，以满足更高的安全型应用需求。IPS160HF和IPS161HF，其导通延迟时间小于60µs，能够满足SIL Class-3的C、D类接口应用的标准要求。
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意法半导体收购功率放大器和射频前端模块专业公司SOMOS半导体
专门为蜂窝物联网和5G市场设计硅基功率放大器和RF前端模块(FEM)产品的无晶圆厂半导体公司
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什么是可延长通信距离的Bluetooth®5.2认证系统芯片，你知道吗？
你知道可延长通信距离的Bluetooth®5.2认证系统芯片吗?意法半导体发布了其最新的Bluetooth® LE系统芯片(SoC) BlueNRG-LP，该芯片充分利用了最新蓝牙规范的延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性、节省电能的新特性。优化的超低功耗射频模块在接收模式下工作电流仅为3.4mA，发射模式电流只有4.3mA，睡眠模式功耗小于500nA，可以将大多数应用所需电池容量减少一半，延长电池续航时间。
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意法半导体发起LaSAR生态联盟，加快AR眼镜应用开发
Applied Materials、Dispelix、欧司朗和Mega1提供最先进的技术和专门的制造知识，满足AR智能眼镜的严格要求
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意法半导体推出Bluetooth®5.2认证系统芯片，可延长通信距离，提高吞吐量、可靠性和安全性
意法半导体发布了其最新的Bluetooth® LE系统芯片(SoC) BlueNRG-LP，该芯片充分利用了最新蓝牙规范的延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性、节省电能的新特性。
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手把手教你用STM32Trust生成加密固件
STM32生态很强大，今天讲述的是通过STM32Trust生成器生成SFI和SMI加密固件的内容。
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意法半导体推出灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器，简化传感器连接
意法半导体发布L6364收发器，为连接IO-Link设备带来更多灵活性。
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意法半导体推出世界首款驱动芯片与GaN晶体管的集成化解决方案
意法半导体(ST) 近日推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管的 MasterGaN® 产品平台，对于400W以下轻便节能的消费电子、工业充电器以及电源适配器而言，意法半导体提出的这个集成化方案有助于加快开发速度。
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意法半导体推出世界首款驱动与GaN集成产品，开创更小、更快充电器电源时代
世界首个单封装集成硅基驱动芯片和GaN功率晶体管的解决方案
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