2022 年 4 月 7 日,中国——意法半导体 VIPerGaN50能够简化最高50 W的单开关反激式功率变换器设计,并集成一个 650V 氮化镓 (GaN) 功率晶体管,使电源的能效和小型化达到更高水平。
2022 年 4月 6 日,中国 –– 无线连接技术、智能传感技术和集成 IP 解决方案的市场先驱者、意法半导体授权合作伙伴CEVA公司(纳斯达克股票代码: CEVA),与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码: STM),以及全球数字笔技术和重要的创新者Wacom公司宣布合作开发新的无线传感器模块,将数字笔的功能扩大到先进的手势、光标和动作控制层级,提升用户的使用体验。合作三方将利用各自的专业技术能力开发一个先进的传感器数字笔,OEM厂商可以利用这种数字笔来提升智能手机、平板电脑、笔记本电脑、个人电脑、交互式白板或其他智能显示设备的产品价值。
继去年四季度开始全产品线涨价之后,3月24日,mcu及功率半导体芯片大厂意法半导体再度向经销商发出涨价函,宣布将于2022年第二季度再度上调所有产品线的价格,包括现有积压产品。
2022 年 3 月 25 日,中国– 意法半导体TSV772 双路运算放大器 (运放) 兼备高精度和低功耗,更有尺寸很小的2.0mm x 2.0mm DFN8封装可选。
碳化硅视为一个营收增长点:目标是在2024年的碳化硅产品销售额达到10亿美元。而公司此前披露的2021年度数据显示,全年实现净营收127.6亿美元。考虑到其首款1200V SiC MOSFET产品上市时间并不算长,可见公司对在此领域发展的期待。
意法半导体新型抗辐射加固芯片帮助低轨道卫星扩大通信覆盖率和地球观测服务范围
工业发展的驱动力是什么?决策者应该关注哪些趋势?意法半导体以创新的信息物理系统(Cyber-Physical Systems,简称CPS)如何开启下一个自动化时代为论点,得出了自己的结论。在不久前的2022 年国际固态电路会议 (ISSCC 2022) 上,意法半导体模拟、MEMS 和传感器产品部总裁 Marco Cassis 发表了主题演讲,重点介绍了ST在传感器、人工智能、通信等方面取得的技术突破,以及在 “下一个自动化时代”背景下的一些新趋势。
中国,2022 年 3 月 19 日——3 月 8 日,Atos、达索系统(Dassault Systèmes)、Orange、雷诺集团 (Renault Group)、意法半导体和泰雷兹(Thale)联合启动Software République 孵化器——一个面向可持续安全智能出行的开放式创新生态系统。此次启动仪式是在巴黎 Village by CA公司举行,聚集了Software République 创始成员公司以及孵化器的第一批初创公司的代表。
物联网、传感器和人工智能让建筑变得越来越智能,这些技术融合为人们简化日常生活带来新的机会。随着对便利性、灵活性和用户友好性的需求不断增长,有线或无线传感器/执行器网络变得越来越重要。此外,楼宇控制自动化还能提高建筑的能源效率和信息技术安全性。
2022年3月10日,中国– 意法半导体L99DZ200G车门区系统芯片提高车身控制模块的功能集成度,可实现单片控制前车窗、后视镜和照明灯以及后窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势,包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装过程、更少的物料清单和更短的研发周期。
这笔贷款旨在为全球排名前列的半导体企业研发(R&D)活动和创新生产线运营提供资金。这笔资金符合欧盟及成员国加强欧洲半导体产业实力的发展政策。这笔资金还有助于欧洲半导体行业实现技术自主的战略目标。
STPayBio概念验证原型是STPay-Topaz-Bio 卡上生物识别系统平台的核心组件,不久前获得 CES 2022 创新奖,被誉为指纹银行卡的基石,为消费者和金融机构开启一个新的支付途径。但是,应用场景远不止于支付,确实已有团队在研究利用这项技术开发医疗设备和门禁系统。用户指纹身份验证为业界提供一个更可靠、更安全的隐私保护方式,例如,服务器要求用户必须提供指纹才能解密生物特征信息,并使用只在卡上保存的生物特征信息验证用户身份。此外,医疗专业人员还可以通过指纹验证患者身份。
ST第三代技术提高准确度和能效。附加功能包括边缘机器学习和静电感测。
2022年3月3日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)荣登科睿唯安Clarivate™全球最具创新力的企业年度榜排行榜,入选2022全球百强创新企业Top 100 Global Innovator™ 2022。全球百强创新企业榜单通过评估企业的创新成就,主要是在创新连续性和创新程度方面的优异表现,为促进全球企业创新树立标杆。
Stellar E系列电动汽车专用微控制器,促进集中式电气架构发展。简化车载充电机高能效功率模块和数字化功率转换系统设计。
突破性的 FlightSense™ 3D 传感器增强智能手机、AR/VR设备和消费类机器人的成像能力。在40nm堆叠晶圆上实现专有间接飞行时间 (iToF) BSI 技术,新传感器集高性能、低功耗和小尺寸于一身。
ST60是意法半导体推出的基于60GHz的非接触式连接器产品。我们初次接触ST60芯片时,经常会接触一个名词:SLVS。ST60的datasheet里也经常会看到Differential SLVS信号如何如何。SLVS其实是Scalable low voltage signaling的缩写。Differential SLVS翻译过来就是电平可调整的低压差分信号。ST60的datasheet里有如下图描述SLVS信号的参数:
在MEMS 传感器上集成信号处理器和人工智能算法。引入本地决策能力的同时显著节省空间和电能。
NFC Forum发布了第 13 版NFC证书(NFC Forum CR13),使NFC Forum设备要求规范 3.0 版正式生效。相比 第 12版NFC证书,新版主要增加了支持汽车连接联盟(CCC) 数字车门钥匙读取器和手机数字钥匙卡仿真(CE)等多项功能,简而言之,13 版NFC证书 将确保汽车厂商能够提供可互操作的NFC钥匙系统。至于其它的新增功能,这里就不一一赘述了,我们只探讨一下13 版NFC证书给汽车行业及其消费者带来哪些影响。
2022年2月15日,中国---意法半导体新推出的两款双通道电隔离IGBT和碳化硅(SiC) MOSFET栅极驱动器在高压电力变换和工业应用中节省空间,简化电路设计。