意法半导体对外宣布,公司目前成为消费电子和手机市场第一大MEMS传感器厂商,公司MEMS传感器(加速度计、陀螺仪、罗盘)出货量突破20亿大关。同时,意法半导体用两年时间成为全球第一大陀螺仪厂商,市场份额超过60%。意
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布其MEMS出货量现已突破20亿大关,进一步巩固其第一大消费性电子和可携式装置MEMS供应商的领导地
意法半导体是横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商,同时也是全球最大的消费电子和便携设备MEMS传感器供应商。根据市场调研公司IHS iSuppli的报告,2011年意法半导体消费电子MEMS产品销售额增幅超过80%,总
2012年3月5日,意法半导体(ST)公司在京举办了MEMS关键技术与应用发展新闻发布会。会议中意法半导体公司副总裁,兼模拟、MEMS(微机电系统)和传感器事业部总经理Benedetto Vigna先生向媒体展示了该公司在消费电子设
近日,意法半导体(ST Microe lectronics,简称ST)与瑞信(CreditSuisse)就拍卖利率证券进行的所有诉讼得到彻底终局的解决。意法半导体称已经收到瑞信(CreditSuisse)所支付的3.568亿美元现金,这笔赔偿金完全补偿
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)日前宣布,该公司MEMS传感器出货量现已突破20亿大关,其第一大消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)芯片供应商的地位 得到进一步加强。在MEMS传感器出货量破10亿大
意法半导体宣布其MEMS传感器全球出货量已突破20亿颗大关。而仅15个月之前,意法半导体的MEMS传感器出货量超过10亿颗。 意法半导体MEMS传感器可为智能手机、平板电脑、媒体播放器等众多主流消费电子设备实现运动控制
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的移动便携设备半导体设计及制造商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)将在2012年2月27日到3月1日在巴塞罗纳举行的移动通信世界大会(Mobile World Congr
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的移动便携设备半导体设计及制造商意法半导体将在2012年2月27日到3月31日在巴塞罗纳举行的移动通信世界大会(Mobile World Congress)上展示丰富的产品以及最新
近日横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的移动便携设备半导体设计及制造商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在2012年2月27日到3月31日在巴塞罗纳举行的移动
·首席财务官Carlo Ferro调任ST-Ericsson担任首席运营官;·Mario Arlati接任意法半导体首席财务官 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易
中国,2012年2月21日 ——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)近日宣布Carlo Ferro接受公司新的任命,担任ST-Ericsson公司首席
2月21日消息,欧洲最大半导体厂商意法半导体今日宣布,公司CFO卡洛·费罗(Carlo Ferro)将出任合资公司ST-Ericsson首席运营官(COO),而费罗留下的职位空缺将由公司首席会计官(chief accounting officer)马里奥&
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布公司荣登本年度《企业爵士》(Corporate Knights )的全球可持续发展百强企业排名榜,这是意法
据国外媒体报道,欧洲最大的芯片生产商意法半导体今天宣布,该公司首席财务官卡洛·费罗(Carlo Ferro)将担任其合资手机芯片公司ST-Ericsson的首席运营官。由于主要客户诺基亚的业务接连亏损,ST-Ericsson深受打
近日 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布公司荣登本年度《企业爵士》(Corporate Knights )的全球可持续发展百强企业排名榜,这
据Arete Research Services的金融分析师,法国-意大利电子制造商意法半导体要想阻止利润下降以及滑向半导体产业边缘的趋势,必须采取大刀阔斧的行动。Arete本周在致投资者的报告中表示:“我们认为,高级管理层、公
意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST)率先将矽穿孔技术(Through-Silicon Via,TSV)导入MEMS晶片量产。在意法半导体的多晶片MEMS产品(如智慧型感测器和多轴惯性模组)内,矽穿孔技术以短式垂直互连方式(short vert
SLLIMM™微型模块整合完整的电机控制功率级以及感应和安全功能选项,节省30多个元器件,缩短设计时间,降低成本,缩小尺寸中国,2012年2月17日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意
超级电容 LED闪光灯/手电筒双模式闪光灯控制器改进传统相机模块架构,提供泛光灯级别的光线强度 中国,2012年2月13日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics