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2014年8核芯片恐难成气候
【导读】三星及联发科相继投出8 核心手机芯片震撼弹，让原本认定8 核心芯片暂无实质效益的高通，也不得不跟进推出8核芯片。然而目前8核没有大的品牌客户，难以普及。联发科8核风光过后或无功而返，而刚刚加入阵营的高
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联发科第2季业绩小低潮 下半年暴发
联发科(2454)传出第2季业绩可能较第1季小幅衰退，昨(19)日股价表现疲软，开低走低，一度跌至438.5元。虽然联发科认为第2季营运将受传统淡季影响，但法人指出，联发科过去预测都较为保守，不必太过悲观。联发科在手机
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博通拟生产支持中国所有电信运营商的手机芯片
博通公司(Broadcom Co.)希望通过生产支持更多类型手机的芯片来增加在中国的销售额，这其中包括在全球最大的电信运营商中国移动有限公司(China Mobile Ltd. 简称：中国移动)的网络上运行的手机。博通的上述策略是押注
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联发科Q2营收恐遭遇四年来首次相比Q1下滑
法人圈传出，联发科近日参加外资投资论坛时透露，下季完整认列晨星的营收后，整体营收仅与本季持平，甚至面临衰退，是近四年来首次第2季营收可能逊于首季，不如市场预期，矽格、京元电、景硕等协力厂将进入全面警戒状
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展讯联芯中芯国际助力 浦东IC业迎来“芯”发展
伴随着集成电路产业政策的持续出台，在促进国内行业发展的同时，也将增强国内芯片生产以及设备企业的市场地位，使之进入全新的发展阶段。目前，位于浦东的展讯通信、联芯科技、中芯国际等手机芯片厂商有望迎来“跨越
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联发科上演“变身”秀 携手H&M高调卖芯片
整整维持了16年低调又保守的企业风格，联发科现在竟然要转性了？才刚落幕的世界移动通信大会（MWC）上，联发科一连上演多场“变身”秀，首先是整场大秀，首次交给一名老外营销长罗德尼斯主导，接著是，在展期间更换已
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今年八核手机芯片出货所占比例仍然很低
来自业内的消息，随着品牌和白牌手机厂商为了提升中低端手机市场份额而采用4核芯片，8核处理器在所有手机处理器中所占比例仍然很低。该消息称，虽然三星电子对其8核手机的销量持乐观态度，Galaxy S5的出货量是否能赶
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今年8核手机芯片出货量比例仍很低
3月17日消息，据台湾电子时报报道，来自业内的消息，随着品牌和白牌手机厂商为了提升中低端手机市场份额而采用4核芯片，8核处理器在所有手机处理器中所占比例仍然很低。该消息称，虽然三星电子对其8核手机的销量持乐
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李克强关注IC产业 锐迪科如何强“芯”
上周芯片设计领域最值得关注的热点莫关于“两会”期间，各方对我国集成电路产业的探讨话题了。集成电路成为近期电子业热门话题，小编早有预料。去年有关我国进口芯片数量超石油这一报道，就曾经引发过业界
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两会聚焦：“中国芯”迎接转折点
我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长，为我国集成电路设计业的快速发展提供了技术基础和保障，对完善产业链、提高国内产业的技术水平发挥了积极作用。但是技术滞后、核心技术受制国外的现象依然严峻。
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4G手机芯片战火 联发科、高通各留一着棋
联发科及高通(Qualcomm)2014年将在全球3G及4G晶片市场持续短兵相接，虽早在2013年下半就已预演，不过，在双方主力军团尚未遭遇前，彼此却是不断派出斥侯前往火线刺探敌情。在全球移动通讯大会(MWC2014)当中，高通虽突
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手机芯片国产化趋势迫近 行业或临“跨越式”发展
3月2日，中国工程院院士邓中翰表示，中国手机采用自主的研发芯片不足两成，4G芯片更是基本上全进口。同时表示，未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。据悉，新一轮集成电路产业扶持
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联电追台积 28纳米将投片
联电苦熬一年多的28纳米制程有重大突破，承接先进网通及高阶手机芯片的关键高介电常数金属闸极（HKMG）制程，已获全球第二大IC设计商博通（Broadcom）认证，第2季开始接单投片，营运出现大转机。目前28纳米全球晶圆代
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富士通将退出智能手机芯片研发业务
日本共同社2月27日透露，富士通已基本决定退出和NTT都科摩及NEC共同开展的智能手机芯片研发业务。由于研发费用不足无法开发出高性能、低价格的产品，公司认为难以和领先的海外厂商对抗。3家公司联合研发的是控制无限
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富士通决定退出智能手机芯片研发领域
据日本共同社报道，富士通已基本决定退出和NTT都科摩及NEC共同开展的智能手机芯片研发业务。由于研发费用不足无法开发出高性能、低价格的产品，公司认为难以和领先的海外厂商对抗。3家公司联合研发的是控制无限通信及
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联电苦追台积电 28纳米Q2开始接单投片
联电苦熬一年多的28纳米制程有重大突破，承接先进网通及高阶手机芯片的关键高介电常数金属闸极（HKMG）制程，已获全球第二大IC设计商博通（Broadcom）认证，第2季开始接单投片，营运出现大转机。目前28纳米全球晶圆代
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联电追台积 28纳米将投片
联电苦熬一年多的28纳米制程有重大突破，承接先进网通及高阶手机芯片的关键高介电常数金属闸极（HKMG）制程，已获全球第二大IC设计商博通（Broadcom）认证，第2季开始接单投片，营运出现大转机。 目前28纳米全球晶圆
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发改委对美国高通公司手机芯片反垄断调查
“这是真的，我们接到相关协会、企业的举报，反映美国高通公司(以下简称高通)滥用市场支配地位，歧视性收费，随后展开了调查。”2月19日，在国家发改委举行的新闻发布会上，国家发改委价格监督和反垄断局局长许昆林证
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富士通拟退出智能手机芯片研发领域
日本共同社2月27日透露，富士通已基本决定退出和NTT都科摩及NEC共同开展的智能手机芯片研发业务。由于研发费用不足无法开发出高性能、低价格的产品，公司认为难以和领先的海外厂商对抗。3家公司联合研发的是控制无限
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展讯携手Mozilla推出售价25美金智能手机的整体解决方案
搭载火狐OS的展讯低成本智能手机芯片组将为全球入门级智能手机买家带来开放式网络设备。展讯推出的SC6821，为业界首款搭载火狐OS的25美元（零售价）智能手机方案。23日在巴塞罗那举办的世界移动通信大会上，展讯通信
