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联发科的成功之路：群殴打法与机海战术
曾经是手机制造业“军火商”的联发科，是怎么一步步成为众多中小手机企业的“领袖”的。 胡媛｜文 2009年来自台湾的联发科技股份有限公司(以下简称联发科)再一次成为全球芯片行业的耀眼明星。根据联发科年报
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ADI高管：出售手机芯片部门后并未放弃TD
ADI通信基础架构行业市场全球总监MartinCotter日前在接受媒体访谈时指出，2007年ADI手机芯片部门被联发科以3.5亿美元现金收购后，但ADI并未就此放弃TD。谈及为何出售手机芯片部门，MartinCotter表示，最大的因素是芯
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CMMB将成TD手机标配 手机芯片将从结合变融合
近日，杭州国芯科技有限公司CTO黄智杰此前在接受飞象网记者采访时表示，未来CMMB将成为TD手机的标配，而TD+CMMB手机芯片将由TD手机芯片和CMMB芯片结合的方式逐渐朝着双芯片融合的方向发展。“之前我们做机顶盒、
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高通调高销售和利润预期 股票大涨5%
3月26日消息，据国外媒体报道，世界上最大的手机芯片制造商美国高通(Qualcomm)在调高了二季度利润和销售预期后，其在纳斯达克交易的股票上涨了5%。二季度预期良好高通今天表示，除去一些费用后，该公司本季度每股收益
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高通调高第二财季销售收入及盈利预期
3月26日消息，据国外媒体报道，全球最大的手机芯片生产商高通公司今天表示第二财季的销售和盈利将超过此前的预期，该公司股价随之上涨6%。高通今天在一份声明中表示其今年第二财季销售收入将至少达到25.5亿美元，而此
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联发科3月份营收有望重达21亿人民币
据台湾媒体报道，3月在农历新年过后，营收可望回到21亿人民币(100亿元新台币)以上，联发科董事会通过每股配发26.02元新台币股利，创下历史新高，其中现金股利26元、股票股利0.02元，现金殖利率约4.8%，可望成为台股今
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联发科突破欧洲核心运营商 联手沃达丰推超低价手机
3月22号上午消息（桑菊）据国外媒体报道，欧洲最大移动运营商沃达丰（Vodafone）将与联发科将进一步合作，沃达丰针对新兴市场推出全球最便宜的手机，两款手机零售价均在20美元以下，采用联发科平台，全面抢占非洲、
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台积电首季营运超预期
台积电董事长张忠谋与太座张淑芬。（曹婷婷摄） 晶圆代工大厂台积电（2330）昨（10）日公布2月合并营收达301.32亿元，与今年1月营收水平相当，符合市场预期。由于3月工作天数增加，绘图芯片及手机芯片又赶着出货，设
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台积电首季营运超预期
晶圆代工大厂台积电（2330）昨（10）日公布2月合并营收达301.32亿元，与今年 1月营收水平相当，符合市场预期。由于3月工作天数增加，绘图芯片及手机芯片又赶着出货，设备商推估晶圆出货量月增率可达5％至7％，只要新
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晶圆代工及DRAM厂带动，封测厂2月营收衰退有限
封测厂陆续公布2月营收，虽然受到农历春节假期影响，工作天数较1月减少约2成，但因各家封测厂春节期间均加班赶工，所以营收月减率普遍低于10％。若由次产业来看，因为上游晶圆代工厂及DRAM厂产能满载，晶圆测试厂京元
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高通计划回购30亿美元股票并提高分红
据国外媒体报道，世界最大的手机芯片生产商高通公司计划回购30亿元股票，并将季度股票分红提高12% 高通今天在一份声明中表示该项目将替换此前20亿美元的股票回购计划，高通近期已通过该计划已完成了17亿美元的股票回
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联发科否认减少投片 第一季营收或增长5%
由于市场盛传联发科将减少在晶圆代工厂的投片量，联发科澄清全无此事，目前第1季订单状况稳定，无奈市场信心不足，投资人持股先卖再说。业者强调，IC设计调整投片是常态的作业模式，外界其实毋须担心，加上中国农历年
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纽约时报：智能手机芯片成各大厂商下一个战场
北京时间2月22日消息，据国外媒体报道，《纽约时报》今天刊文称，智能手机芯片市场将成为各大芯片生产商争夺的下一个战场。而在这个战场上，尽管英特尔仍然有自身的优势，但其它厂商亦虎视眈眈。以下为《纽约时报》文
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联发科技将提供运行Windows智能手机芯片
联发科技股份有限公司(MediaTek Inc., 简称：联发科技)和微软(Microsoft Corp.)周二表示，双方建立战略联盟，联发科技将向其客户出售运行微软Windows操作系统的智能手机芯片。按收入规模衡量，联发科技是全球第二大手
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高通下修全年展望台股受牵累
全球手机芯片大厂高通(Qualcomm)下修2010会计年度营收展望，从原本105亿~113亿美元调降为104亿~110亿美元。虽然调幅不大，然而市场以保守态度看待，盘后股价大跌10%。而台湾股市28日反映上述讯息，高通的IC载板供应商
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联发科估手机芯片出货续强3G及智能型比例在5%以内
台湾芯片设计大厂联发科预估今年手机芯片出货量可望进一步成长28。6%，中国及新兴市场为重点市场；今年定位产品线转型年之际，预估3G及只能手机芯片出货量仍仅占5%以内。 联发科去年占营收比重七成的手机芯片出货量成
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联发科谋划产品线转型 但3G产品出货量仅占5%
据国外媒体报道，台湾芯片设计大厂联发科预估今年手机芯片出货量有望进一步增长28.6%，中国及新兴市场为重点市场，今年定位产品线转型年之际，预估的3G及智能型手机芯片出货量仍仅占5%以内。联发科去年占营收比重七成
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联发科估手机芯片出货续强 3G及智能型比例在5%以内
台湾芯片设计大厂联发科预估今年手机芯片出货量可望进一步成长28.6%，中国及新兴市场为重点市场；今年定位产品线转型年之际，预估3G及只能手机芯片出货量仍仅占5%以内。联发科去年占营收比重七成的手机芯片出货量成长
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博通调整手机芯片策略高通联发科成劲敌
1月29日凌晨消息，博通公司资深副总裁兼移动平台集团总经理斯科特·比博（ScottBibaud）在接受C114采访时表示，虽然尚未最终确定针对中国市场的具体措施，但博通高层已经在整体战略上达成一致，将会加大对中国市场的
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高通下修全年展望 台股受牵累
全球手机芯片大厂高通(Qualcomm)下修2010会计年度营收展望，从原本105亿~113亿美元调降为104亿~110亿美元。虽然调幅不大，然而市场以保守态度看待，盘后股价大跌10%。而台湾股市28日反映上述讯息，高通的IC载板供应商
