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折叠手机福音 IBM展示可弯曲28nm小晶圆
在今天举行的通用平台会议上，做为联盟领袖的IBM不仅展示了14nm工艺晶圆，还首次让大家见识到，晶圆也是可以弯曲的。 14nm晶圆看起来很普通。尽管用上了FinFET晶体管技术，但至少从外表上看，和一般的试验性质晶圆
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中国造首款3G手机发布 全球最小仅重104克
于26日正式开幕的2004国际通信展上，国内通讯厂商中兴发布了一款目前全球最小最轻的WSCDMA折叠手机。按照规划，这款手机将于今年底正式上市销售。 现场新浪科技看到，这款型号为F808手机重量仅为104克，与目前盛行
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