随着LED技术的不断成熟和成本的不断降低,LED射灯已大量应用到各种场所。但LED射灯的发展和普及还面临着许多问题,如何开发高性价比的LED射灯,如何解决高功率、高光通量LED射灯的散热问题,如何实现LED射灯的模块化
21ic讯 锐德热力携手 镀膜设备供应商PB TEC, 结合各自的专业优势,共同打造了一系列针对保形涂覆应用而设计的完整生产线,该生产线揉合了 PB TEC 的 Eunil 镀膜设备,和锐德热力高效节能的 RDS 系列红外烘干机。PB
四.球泡灯的散热器球泡灯的LED通常焊接在一块铝基板(LED底板)上,这块铝基板再和一片圆形铝散热板固定,然后再把这块铝散热板固定到散热器外壳上去(见图8)。 图8. LED底板如何固定到散热器上去图中的铝散热板上可以
控制器对电动车的重要性不言而喻,它就像电动车的心脏和大脑,维持着电动车的基本运作。质量优良的控制器能保障电动车的正常运转,也可以最大限度的保障使用者的安全。 但是质量低劣的电动车控制器,就好比是给电
我们都知道,LED的一个优点是拥有很高的光电转换效率,与传统光源相比有很大的提升,但由于受到目前技术发展的限制,效率大概还是只有15-20%,这意味着多达80-85%的电能还是转换成了热量。因此,散热问题一直是LED照
我们都知道,LED的一个优点是拥有很高的光电转换效率,与传统光源相比有很大的提升,但由于受到目前技术发展的限制,效率大概还是只有15-20%,这意味着多达80-85%的电能还是转换成了热量。因此,散热问题一直是LED照
一款生产更亮、更长寿命的LED技术,在从研究实验室向30亿美元的全球高功率照明市场迈出了第一步。该新型生产系统,被称为液锻(liquid forging),大幅改善了小型电子设备冷却的方式,并且有望变革下一代led生产。 未来
给变压器“洗澡”,可不是件简单的事,因为在操作中变压器是不能够停电。在保证变压器不断电的情况下,清洗变压器散热器的作业人员们回穿好绝缘鞋,登上绝缘体,高压水枪冲出来的水直接冲洗散热器,操作局限在3立方米
牵涉到开关电源技术设计或分析成为电子工程师的心头之痛已是不争的事实,推出《工程师不可不知的开关电源关键设计》系列五和工程师们一起分享,请各位继续关注后续章节。 一、开关电源的电磁兼容性技术分析 1
为了避免过于理论化,我们从一个实验入手看看功耗与温度之间是如何相互关联的。在14引脚的双列直插式封装外壳里装入一个1欧电阻,电阻的两端连接到引脚7和14,另外还要将一个温度传感器连接到引脚1和2,以便我们能了
表2.6列出了各种不同封装的θCA(容器到外部的热阻)的一些典型值。外壳附近的空气流速对热的传导具有很大的影响。空气流速作为前提条件与每个封装类型条目一起列出。图2.25绘出了MOTOROLA72引脚栅格阵列封装的
最近很多网站都大肆报道一种“高压LED”,认为它是一种全新的LED品种,而且具有很多优点,甚至认为它将使“今天的低压LED将淡出未来的LED通用照明市场”而高压LED将“主导未来的LED通用照明
当高亮度LED的前向电流增加而封装尺寸减小,热逸散及灾难性故障的潜在也随之增加。在众多LED应用中,由于极端的高温环境,需要更高级别的保护。 热折返是减少LED故障及避免因为过热而导致LED寿命缩短的常用方法。
夏季气温高、日光辐射强,爱车容易生病,尤其是对于没有空调的车来说,的确是件头痛的事。因此夏季行车要注意以下问题,尽可能避免类似现象发生。一、熄火 夏季行车应首先检查燃油的油量,燃油应保持在油表指示三分之
最近很多网站都大肆报道一种“高压LED”,认为它是一种全新的LED品种,而且具有很多优点,甚至认为它将使“今天的低压LED将淡出未来的LED通用照明市场”而高压LED将“主导未来的LED通用照明
最近很多网站都大肆报道一种“高压LED”,认为它是一种全新的LED品种,而且具有很多优点,甚至认为它将使“今天的低压LED将淡出未来的LED通用照明市场”而高压LED将“主导未来的LED通用照明
当高亮度LED的前向电流增加而封装尺寸减小,热逸散及灾难性故障的潜在也随之增加。在众多LED应用中,由于极端的高温环境,需要更高级别的保护。 热折返是减少LED故障及避免因为过热而导致LED寿命缩短的常用方法。
开关电源漏极钳位保护电路的作用是当功率开关管(MOSFET)关断时,对由高频变压器漏感所形成的尖峰电压进行钳位和吸收,以防止MOSFET因过电压而损坏。散热器的作用则是将单片开关电源内部产生的热量及时散发掉,避免因
开关电源漏极钳位保护电路的作用是当功率开关管(MOSFET)关断时,对由高频变压器漏感所形成的尖峰电压进行钳位和吸收,以防止MOSFET因过电压而损坏。散热器的作用则是将单片开关电源内部产生的热量及时散发掉,避免因
封装集成电路的热阻反映的是参与到散热过程中的所有部分在该几何和物理组合下的特性。以薄膜集成电路为例,其发热部分是由结、连线和半导体极化物形成的薄膜层;从这一层到封装外表面或者外部的空气,参与导热的部分