May 30, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询研究,NVIDIA Hopper平台H100于今年第一季短缺情形逐渐纾解,属同平台的新品H200于第二季后逐渐放量,第三季新平台Blackwell将进入市场,第四季扩展到数据中心客户。但今年应仍以Hopper平台为主,包含H100、H200等产品线;根据供应链导入Blackwell平台进度,预计今年第四季才会开始放量,占整体高阶GPU比例将低于10%。
进入人工智能时代,数据重要性进一步凸显。今年,国家数据局等17部门联合印发的《"数据要素x"三年行动计划》指出,要以数据驱动发现新规律、创造新知识,加速科学研究范式变革。北京材料基因工程高精尖创新中心在浪潮信息助力下,通过数智融合加速材料研发,取得了创新实践,对发挥"数据要素x"具有示范意义。
在全球 170 个 Digital Realty 数据中心推出解決方案
人工智能(AI)在处理大量资料时,其实相当耗能,供电已是未来左右AI发展的重要关键之一,不过,摩根大通发布研究报告指出,AI 数据中心巨量水消耗问题相对被忽视,2030 年每天用水量可能达到 4.5 亿加仑。
Bourns® SRP1060VR 系列的垂直安装设计可在狭小的空间内实现高效的电路布局,可有效散热以确保设备稳定性
每次与老友见面时总是免不了谈论以前美好的回忆,但时间渐长,我们的记忆也渐渐模糊,还有电子设备帮助我们留下痕迹,只是翻找起来有些许麻烦。不过我们倒是没有这样的困扰,那是因为我有铁威马NAS,无论什么时间的照片都能放在nas里,既安全又方便。
NRT14 于 2025 年底竣工后,园区容量将提高到104 兆瓦, 以满足日本对下一代基础设施和无缝接入互联数据社区日益增长的需求 北京2024年5月20日 /美通社/ -- 世界领先的云和运营商中立数据中心、主机托管和互联解决方案提供商里瑞通(...
美光再创行业里程碑,率先验证并出货 128GB DDR5 32Gb 服务器 DRAM,满足内存密集型生成式 AI 应用对速率和容量的严苛要求
Optiver通过包括EPYC CPU、Solarflare以太网适配器、Virtex FPGA和Alveo加速卡在内的高性能AMD解决方案搭建其业务基础
美光 2500 SSD 采用业界领先的 QLC NAND,性能远超竞品
本文介绍ADI公司为开放计算项目(OCP)开放机架第3版(ORV3)备用电池单元(BBU)的电池管理系统(BMS)开发的算法。BMS是任何数据中心BBU必不可少的设备,其主要作用是通过监视和调节电池包的充电状态(SOC)、健康状况和功率来确保电池包的安全。因此,BMS是数据中心中复杂而重要的组件,必须谨慎设计和实施。
4月9-11日,2024深圳国际大数据与存储峰会将在深圳福田会展中心举办。得瑞领新作为本次峰会的重要参与者之一,将分享其数据存储领域的最新研究成果及赋能客户业务提升的应用案例,诚邀您莅临参会。
本文概要介绍了开放计算项目开放机架第3版(OCP ORV3)备用电池单元(BBU)的系统要求。文中强调了可在停电时提供电能的高效、智能BBU的重要性。此外,本文展示了模拟和数字设计解决方案、电气和机械解决方案及其为满足书面规范而开发的架构。
作为全球最大数据产生国之一,随着数据规模的成倍增长,中国对更高性能数据中心的需求日益迫切。根据IDC Global DataSphere对每年数据产生量的预测,全球数据量的复合年增长率(CAGR)将达到 21.2%,并在2022年至2026年期间增加一倍多。而中国的数据规模将从2022年的23.88ZB增长至2027年的76.6ZB,复合年增长率达到26.3%,成为全球生产数据最多的国家。这给当今的现代数据中心带来了更多的挑战。
面向广泛应用场景,赋能下一代创新
北京——2024年4月9日 越来越多的企业将关键性的工作负载放到云上,如何确保云上业务的连续性即云的韧性对企业来说就越来越重要。在亚马逊云科技,我们从一开始就在基础设施、服务设计与部署、运营模式和机制中将韧性考虑其中。例如,亚马逊云科技在一个区域内三个或更多可用区的设计,可通过更多冗余和更好的隔离来控制故障的影响面。亚马逊云科技将韧性根植于服务的设计之中,不同级别的服务有对应的、隔离的控制面和数据面,并逐层实施隔离。
北京,2024年4月8日,运动与控制领域的先行者——派克汉尼汾携APK系列控制器、CRV系列工业电磁阀、RRV系列快开电磁阀和SEHI系列电子膨胀阀组等新品亮相2024中国制冷展,并展示公司在商超冷库、冷水机组、环测设备、数据中心冷却等热门核心制冷市场的系统性制冷零配件解决方案,彰显深厚的技术积累与创新实力。
结合ST第三代碳化硅金属氧化物半导体场效晶体管、STGAP隔离驱动器和STM32微控制器技术,此图腾柱无桥式功率因数修正器(PFC)解决方案为一个即插即用的解决方案,满足数据中心之高阶服务器和电信通讯电源设计的需求
在SEMICON CHINA 2024,Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作为行业领先的半导体封装和电子装配解决方案提供者,展示了先进点胶解决方案、多种先进封装解决方案、最新的垂直焊线晶圆级焊接工艺、还发布了专,门针对功率离散元件互连的POWER-CTM PLUS 高性价比楔焊机;另外,K&S 全系列耗材产品及智能制造综合解决方案也在展会上精彩亮相。K&S 的展位号为N3 馆/ 3431。
最新发布的平台增强功能帮助客户利用单一管理层加强数据存储环境的管控,有效简化端到端操作