全球最大的专业无线产品分销商和面向无线行业领先的服务与解决方案全球领导者 Brightstar Corp. 日前宣布与新加坡完全集成信息通信服务提供商 StarHub 达成了一项主要总经销协议。作为协议的一部分,Brightstar 将把
日本是仅次于美国的全球第二大医疗器械市场。在过去几年里,日本医疗器械市场年销售额在250亿~260亿美元之间。近年来,日本进口的医疗器械产品(按进口额而非数量排序)主要有:1.生命支持器械类产品;2.各种临床用
连于慧 2009年3月超微(AMD)和阿布达比主权基金旗下的ATIC,合资成立晶圆代工厂Global Foundries,同年9月购并新加坡晶圆代工厂特许(Chartered),目前市占率直逼晶圆代工二哥联电。根据DIGITIMES Research统计,2011年
本报讯 受OpenNet公司(负责新加坡光纤网络铺设)委托完成的一项光纤指数调查结果显示,新加坡消费者对光纤宽带的认知度日益上升。该项调查在2010年4月至2011年6月,对500名15~64岁的新加坡公民及永久性居民进行了调查
重量级封测大厂法说结束,各家释出首季落底的讯息,不过因封测龙头日月光(2311)今年仍积极抢占版图、力成(6239)也将于4月正式入主超丰(2441),业者预期今年逻辑芯片将有一番争战,价格战也将于本季提前开打。
重量级封测大厂法说结束,各家释出首季落底的讯息,不过因封测龙头日月光(2311)今年仍积极抢占版图、力成(6239)也将于4月正式入主超丰(2441),业者预期今年逻辑芯片将有一番争战,价格战也将于本季提前开打。
近日,新加坡新一代全国宽带网络迎来了第10万名用户,这意味着该国新一代宽带网在启用仅17个月后就已经达到了8.7%的家庭普及率。按计划,新一代全国宽带网今年年中将覆盖95%的家庭和商业建筑。截至去年年底,已实现了
北京时间2月14日早间消息(蒋均牧)新加坡电信(SingTel,下称“新电信”)日前宣布,截至2011年12月31日,该集团及其联营公司全球移动用户总数达到4.34亿,同比增长13%即5070万。联营子公司:巴帝非洲移
近日,随着新一代全国宽带网络的第10万名用户入网,意味着新加坡已有10%的用户通过光纤网络上网,向落实新加坡全国光纤宽带网络计划又迈进了一步。同时,为了提升消费者的网络服务体验,新加坡资讯通信发展管理局(I
北京时间2月8日下午消息,根据国外媒体报道,诺基亚计划在匈牙利、墨西哥和芬兰三家工厂裁员4000人。诺基亚目前仍在继续适应其市场战略,削减与生产有关的成本。诺基亚在一份声明中称,这三家公司分别位于匈牙利的科
据我国商务部网站援引印度商工部工业政策和促进总局(DIPP)近日发布的统计数据称,2011年11月份,印度利用外资(FDI)25.38亿美元(协议外资额,下同),同比增长55.9%。 2011年1-11月,印度共利用外资262.26亿美
亚洲地区最大的智能科技展——第十七届亚洲智能卡及支付展,将于2012年4月25日—27日在新加坡举行。令公众及业内人士期待已久的近距离无线通信(NFC)和非接触性支付技术的突破性科技以及整个智能应用科
北京时间1月30日消息,据国外媒体报道,新加坡资讯通信发展管理局(IDA)发布了3G移动服务的服务质量(QoS)新规定,对服务质量标准进行了更加严格的规定,新规定将从今年4月1日起生效。3G服务已经覆盖了新加坡几乎所
北京时间1月18日下午消息(蒋均牧)新加坡移动运营商MobileOne(下称“M1”)公布了2011年财务报告。据财报显示,其2011年净利润为1.641亿新加坡元(C114注:约合8300万美元),同比增长4.5%。M1全年营业
据国外媒体报道,在周二于美国拉斯维加斯举行的2012年度国际消费者电子大展(CES)上,全球第三大芯片代工商Globalfoundries首席执行官阿吉特·马诺查(AjitManocha)表示,2012年期间,公司将投入30亿美元的资金,以用于
北京时间1月16日消息,据国外媒体报道,苹果在新加坡的三家运营商合作伙伴目前正计划推出无摄像头的iPhone 4S,将目标投向了在军队服役的军人,因为新加坡军营禁止使用带有摄像头的手机。新加坡移动运营商M1上周初在
北京时间1月11日消息,据国外媒体报道,在周二于美国拉斯维加斯举行的2012年度国际消费者电子大展(CES)上,全球第三大芯片代工商Globalfoundries首席执行官阿吉特·马诺查(AjitManocha)表示,2012年期间,公司将投入
腾讯科技讯(中涛)北京时间1月11日消息,据国外媒体报道,在周二于美国拉斯维加斯举行的2012年度国际消费者电子大展(CES)上,全球第三大芯片代工商Globalfoundries首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示,201
李洵颖/台北 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)继2011年第4季在台湾扩充12吋晶圆凸块和晶圆级晶片尺寸封装产能后,也宣布新加坡新厂房进行动土典礼。星科金朋总裁暨执行长Tan Lay Koon曾表示,看好未来智慧型
日前,由北京嘉寓新新资产管理有限公司投资建设的光伏集成应用及对俄贸易新材料加工产业园项目落户哈尔滨。该项目总占地面积35万平方米,建筑面积25万平方米,总投资高达10亿元人民币。其中,投资6亿元人民币建设