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1、惠普正式提交分拆计划 分离数据网络业务 惠普周三正式提交了分拆计划。惠普目前的市值约为1100亿美元,而分拆后的每家公司年营收都约为550亿美元。惠普重申,将于11月1日完成分拆。惠普在提交给美国证券交易委员
1、大基金首单 国科微电子获4亿元国家投资 湖南国科微电子有限公司(下称国科微电子)宣布,其与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“大基金”)在长沙签署合作协议。根据协议,“大基金&rdquo
1、中芯国际联合华为、高通和IMEC 打造14nm工艺新平台中芯国际、华为、高通、比利时微电子研究中心(IMEC)在人民大会堂举行签约仪式,宣布共同投资组建中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代CMOS逻辑
1.石墨烯制造 世界最小灯泡诞生。来自哥伦比亚大学、首尔国立大学(SNU)、以及韩国标准科学研究院的研究团队,已经用相同的元素—碳的完美结晶形式(石墨烯)—做出了世界上最薄的电灯泡。尽管它的灯丝只有一
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1、iPod 之父接管Google Glass,将完全重新设计尽管标题有着浓浓的违和感,但是这样的事情确实发生了。在 2001 年加入苹果后不久,Tony Fadell 向乔布斯提出了初代 iPod 的概念,并开始组建并领导了这个团队,后来成
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1、量化的自我 小数据概念成型在科技业界,「大数据(Big Data)」已经喊得震天价响,彷彿可以作为一切问题的解决方案。大数据在乎的是由资料里找出群性,作为政策与各种商业抉择的判断依据,对于一般人来说,实在难以
1、深圳正在成为硬件创业者的好莱坞1月4日,正在深圳考察的国务院总理李克强探访深圳柴火创客空间,体验各位年轻“创客”的创意产品。总理称赞创客的活力和创造将会成为中国经济未来增长的不熄引擎。&ldqu
1、大突破!国产6英寸碳化硅晶片打破国外垄断不久前,中国科学院物理研究所研究员陈小龙研究组与北京天科合达蓝光半导体有限公司(以下简称天科合达)合作,解决了6英寸扩径技术和晶片加工技术,成功研制出了6英寸碳化硅