中国香港– 2015年12月16日—全球领先的电子元器件供应商安富利公司(NYSE: AVT)近日荣膺AVX 最佳销售奖(The AVX Sales Award)。AVX是无源元件和互连解决方案领先制造商。该奖项旨在表彰安富利中国销售团队
近些年来,医疗设备一直朝着体积越来越小的趋势发展;小型可植入设备在植入过程中能够让患者感觉更舒适,对身体的扰乱也更小。为满足可植入医疗设备对更小型混合元件的需求,人们不断改进微控制器(MCU)—&mdash
这些创新的元器件为各种应用提供了业内领先的性能指标日前,Vishay Intertechnology, Inc.发布其2015年“Super 12”特色产品。每一年,Vishay都会挑出12个采用新
21ic讯 e络盟日前宣布新增来自威世、Kemet、松下、AVX及TT Electronics等全球领先供应商的耐高温无源元件产品,进一步丰富已超过了16万种无源元件的产品库存。新增高性能无源元件系列包括电容器、电阻器和电感器,适
工业控制应用经常会使用工作在24V逻辑电平的PLC(可编程逻辑控制器)。这个电压为微控制器的安全使用带来了一种挑战。这样一个设计要求在微控制器和24V信号之间建立一个物理屏
e络盟日前宣布进一步扩展其KEMET电容器产品线,涵盖最新系列超级电容器、电感器及信号继电器,适用于汽车、通信及工业等应用领域的电子产品设计与制造。e络盟亚太区产品营销总监Marc Grange表示:“我们很高兴
全印制电子的喷墨打印技术在PCB中的应用主要表现在三个方面:在图形转移中的应用;在埋嵌无源元件中的应用;在直接形成线路和连接的全印制电子(含封装方面)中的应用。这些应用
无源元件和互连解决方案领先制造商AVX公司最近在株洲南车时代电气股份有限公司的第三个年度供应商大会被授予其子公司,中国南车 (CSR) 的最佳原厂支持奖。该最佳原厂支持奖是给予公司顶级供应商的以及赞赏供应商关于
如图所示为Q值可调的带阻滤波电路。该电路是由增益为1的放大器、RC双T网络以及决定电路Q值的RC单T网络组成,其Q值可变,而且Q值的变化对陷波频率没有影响。陷波频率和Q值的稳定性取决于T型网络中的无源元件,通过选择
2013年被动元件产业产值预计达217亿美元,其中电容器占66%,约为144亿美元。电阻Resistor大约20亿美元,电感Inductor约30亿美元,磁性MagneticComponent元件约12亿美元。目前,我国电容器产业得到高速增长,成
权威市场分析公司发布的最新研究报告称,智能手机取代传统手机的趋势已不可逆转,平板电脑的热销将会彻底颠覆现有的笔记本电脑市场,另外一些特殊应用的细分市场,特别是医疗电子、LED照明以及石油天然气行业的需求也
21ic讯 权威市场分析公司发布的最新研究报告称,智能手机取代传统手机的趋势已不可逆转,平板电脑的热销将会彻底颠覆现有的笔记本电脑市场,另外一些特殊应用的细分市场,特别是医疗电子、LED照明以及石油天然气行业
权威市场分析公司发布的最新研究报告称,智能手机取代传统手机的趋势已不可逆转,平板电脑的热销将会彻底颠覆现有的笔记本电脑市场,另外一些特殊应用的细分市场,特别是医疗电子、LED照明以及石油天然气行业的需求也
如图所示为Q值可调的带阻滤波电路。该电路是由增益为1的放大器、RC双T网络以及决定电路Q值的RC单T网络组成,其Q值可变,而且Q值的变化对陷波频率没有影响。陷波频率和Q值的稳定性取决于T型网络中的无源元件,通过选择
21ic讯 e络盟日前宣布推出来自AVX、Epcos、Kemet、 Multicomp、松下及威世等全球领先供应商的8000种最重要的高性能电容器、电阻器及变阻器产品,均采用整卷包装,适用于电子产品制造与设计,且可与各种现代化输带送
随着全球无源元件市场走势逐渐明朗,各大无源器件供应商不仅仅从产能方面发力,更从产品技术方面入手,不断推动技术进步,通过产品的差异化来打造核心竞争力。就此,慕尼黑上海电子展electronica China将为更多国内外
以往我们的设计总是集中在运放本身的规范上,但常常是无源元件会成为系统性能的主要限制。本文将集中讨论在集成运放电路设计中,应如何正确地选择无源元件 ,以使运放电路获得较高的性能。电阻最基本的电路元件是电阻
电子元件分销商e络盟母公司element14今天宣布扩大VishayIntertechnology公司半导体和无源元件在亚太区的产品库存。Vishay公司是全球领先的半导体与无源解决方案的专业厂商。element14为Vishay公司的分立式半导体和无
电子元器件分销商—派睿电子的母公司(Premier Farnell plc),日前宣布将延长与无源元件解决方案创新型制造商国巨公司的分销协议。 该全球协议向Premier Farnell现有的无源设备产品系列增加了500种新的产品线,
现在,国际上混合集成电路正在步入将系统级芯片、微传感器、微执行器和外围薄膜无源元件集成在一起,集微电子技术、光电子技术、MEMS(微电机系统)技术和纳米技术于一体的系统封装(SoP)阶段。电子产品的发展大趋势是高