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无源器件电阻和电容在电路板中的内置
无源器件内置是一个相对较新的概念。为什么要内置它们呢?原因是电路板表面空间的紧张。在典型的装配中，占总价格不到3%的元件可能会占据电路板上40%的空间!而且情况正变得更为糟糕。我们设计的电路板要支持更多的
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射频/微波电路中的薄膜无源器件
就在不久之前，大多数微波电容器还都基于多层陶瓷烧制技术。在生产过程中，多层高导电性的金属合金电极层和低损耗的陶瓷绝缘层交错排列，从而得到所需要的电容值。然后，将合成的叠层进行高温烧制，将其烧结成单片结构。这一工艺目前仍然很好地满足大容量射频电容器以及大功率电容器的需要。
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2008元器件分销市场:再掀并购高潮 渠道供应呈六大趋势
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2008元器件分销市场:再掀并购高潮 渠道供应呈六大趋势
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植根大陆市场十年 国巨苏州二厂投入营运
无源器件厂商国巨公司(Yageo)日前宣布苏州第二座工厂正式投入营运，启用全球最大规模无源器件后段生产线。明年国巨苏州芯片电阻与多层陶瓷电容(MLCC)，可望分别达到360亿颗与110亿颗月产能规模，成为全球最大无源器件
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新增亮点电子元器件展馆首度布阵IIC
电子元器件展馆是今年IIC一大新增亮点在深圳，优质的元件制造商将通过电子元器件馆的150多个展位展示他们的高质量元件，展示的产品包括:有源元件、机电元件、电子制造设备与原料、互联元件、无源元件、元件与配件等。
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馆大物博 电子元器件展馆首度布阵IIC
电子元器件展馆是今年IIC一大新增亮点。在深圳，优质的元件制造商将通过电子元器件馆的150多个展位展示他们的高质量元件，展示的产品包括:有源元件、机电元件、电子制造设备与原料、互联元件、无源元件、元件与配件等
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系统级封装应用中的元器件分割
系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用独立封装的电子器件不同，今天的封装承包商与半导体器件制造商必须共同努力定义可行且最为有效的分割方法。因
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ST宣布无源器件集成技术取得新突破
