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无需编写任何代码，Digi-Key推出全新设计工具 DK IoT Studio
Digi-Key Electronics 推出了全新的设计工具 DK IoT Studio™。DK IoT Studio 是一个集成开发环境 (IDE)，旨在为开发人员和提供商提供一种极致简单的方法来构建物联网解决方案。DK IoT Studio 可在数分钟之内完成从概念到原型的开发，而无需编写任何代码
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德州仪器与亚马强强联合，为智能自动化创建端到端云连接
下一代工业基础设施将有很多新发展。为物联网(IoT)创建稳定可靠的设备不仅仅是需要建立无线网络连接这么简单。要引导带动从道路传感器到动力涡轮机在内所有产品的智能设备必须要具备云端功能、灵活性、远程管理和高安全度的特性。据高德纳公司估算，当今互联网上有超过84亿“事物”，同比去年增长了30%以上。
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优势互补！ARM将与Cybereason合作开发注重安全性的IoT芯片
Cybereason表示，未来该公司将在采用ARM Pelion平台的物联网装置上提供即时的AI威胁追踪能力与先进的行为分析，可望造福广大的物联网装置，不论它们是身处公用事业、能源、运输、物流或是联网建筑中，预计到2035年将能保护一万亿的物联网装置。
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基于DSP的无线传感系统设计
在现代信息社会中，目标辨识已经得到了广泛的应用。例如超市中货物的识别、图书馆中书刊的识别、银行磁卡等都是目标识别系统应用的实例。尤其是近年来，自动识别方法在许多服务领域。
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使用模块化平台实现高能效IoT设备
物联网(IoT)的部署正在获得实质的动力，感测方面新的技术进展和新兴的通信协议将有助于推动IoT的发展。IoT的多学科特性需要一系列广泛的能力，资源或经验有限的组织在将设备连接到云方面可能会遇到挑战。当涉及到确保在不同的垂直市场更快地采用IoT，电池使用寿命或设备独立性是另一个挑战。
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阿里云联合翱捷科技推出LoRa芯片，赛普拉斯PSoC4提供强大助力
赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)今日宣布，赛普拉斯PSoC® 4 MCU已整合到由翱捷科技设计的全新LoRa SiP(System In a Package，系统级封装)之中。翱捷科技位于中国上海，是一家由阿里巴巴集团直接投资的半导体公司。全新的ASR6501 SiP使用了超小6平方毫米封装规格，集成了赛普拉斯PSoC 4100S Plus MCU以及Semtech公司的LoRa收发器。这款系统级封装芯片拥有极佳的性价比，兼具数字和模拟信号感知能力，可帮助物联网开发人员将智慧城市、智慧小区、智慧工厂和智慧农业等中所需的远距离、超低功耗产品快速推向市场。
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易学易用物联网产品开发平台
当前科技界最热门的关键词便是物联网，不过，到目前为止，半导体厂商还没有完全抓住物联网涵盖的所有机会，只提供固定的互联和传感器选择的单板方案。这是远远不够的，我们需要的是更少的限制、完全模块化的方案。
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“物联网+医疗健康” ，诺基亚也要分一杯！
诺基亚中国业务和上海贝尔的合并，是诺基亚全球业务整合的一部分。根据该协议，新成立的合资公司上海诺基亚贝尔股份有限公司将成为诺基亚在华的独家运营平台，发展包括IP网络、光网络、固网以及下一代5G网络等创新技术，并在诺基亚的支持下，继续开拓海外市场业务。
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CEVA首创eNB-IoT 版本14解决方案 CEVA-Dragonfly NB2扩大在NB-IoT IP领域的领导地位
CEVA 发布其广受欢迎的CEVA-Dragonfly NB1解决方案的后续产品，瞄准快速发展的NB-IoT市场。高度集成的CEVA-Dragonfly NB2是针对Cat-NB2 (3GPP版本14 eNB-IoT)优化的模块化解决方案，可无缝集成到芯片和模块中，供众多企业开发面向大型快速增长蜂窝IoT的应用。
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Semtech的LoRa技术将在2018世界移动大会（上海）展现推动物联网发展的强大动力
Semtech Corporation宣布：其将于2018年6月27日-29日在上海新国际博览中心举办的“2018年世界移动大会-上海(MWC Shanghai)”上，在LoRa联盟(LoRa Alliance™)的展台(上海新国际博览中心N1馆，展台号：N1. B65)上展示LoRa®器件和无线射频技术(LoRa技术)。
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Nordic Semiconductor批量生产nRF52840 SoC可全面支持蓝牙5以及蓝牙Mesh和Thread，为市场带来量产级的最先进多协议无线IoT解决方案
Nordic Semiconductor发布nRF52840™低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy / Bluetooth LE)系统级芯片(SoC)产品，这是同级领先的nRF52系列高性能蓝牙5认证系统级芯片(SoC)的高级型款，目前可批量提供给世界各地的客户。
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GCT半导体获取CEVA 低能耗蓝牙IP授权许可 用于LTE IoT 单芯片
CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA) 宣布，先进4G移动半导体解决方案的领先设计商和供应商GCT半导体公司已经获得CEVA的RivieraWaves 低能耗蓝牙 (BLE) IP授权许可，用于其面向物联网(IoT)的新解决方案GDM7243i LTE 单芯片中。
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意法半导体的新STM32探索套件简化移动网至云端连接，并提供免费试用的第三方服务
法半导体专门配置的两个STM32探索套件让物联网设备能够通过2G/3G或LTE Cat M1/NB1网络快速连接云服务，让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。
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Silicon Labs推出使功耗减半的新型IoT Wi-Fi器件
Silicon Labs (亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前推出全新Wi-Fi® 产品组合，旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计，这些产品包括IP安全摄像头、销售点(PoS)终端和消费者健康护理设备等。
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SparkFun 和 Cypress 的 PSoC 6 无线传感器网络物联网开发平台可通过 Digi-Key 订购
Cypress Semiconductor Corp.、SparkFun 和全球电子元器件分销商 Digi-Key 携手合作，联合推出了一款物联网开发平台。通过该平台，创客和工程师们可以快速、轻松地制作“传感器到云端”解决方案原型。
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Semtech以新一代LoRa平台支持物联网未来发展
高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation(Nasdaq：SMTC)近日宣布推出其新一代的LoRa®器件和无线射频(RF)技术(LoRa技术)芯片组，这些新产品中的先进技术可以支持客户去开发更多创新的低功耗广域网络(LPWAN)应用范例。
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促成物联网(IoT)蓝牙低功耗（BLE）应用和无电池感测
物联网(IoT)技术的部署已开始有实际的进展。市场的潜在规模和多样性正激励着重大创新，新的技术进步和新兴的通信协议正助推IoT在未来几年向预测的数以十亿计的节点前进。
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新的蓝牙®低功耗和能量采集传感器屏蔽板进一步扩展 安森美半导体的物联网(IoT)开发套件功能
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)发布了两款新型板(屏蔽板)，进一步扩展了其最近发布的物联网(IoT)开发套件(IDK)平台的功能。随着这两款搭载蓝牙低功耗技术和智能无源传感器(SPS)的新屏蔽板的推出，客户现在可以针对智能家居/楼宇、智慧城市、工业自动化和移动医疗应用打造多种多样的独特用例。
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英特尔亮相中国移动全球合作伙伴大会 加速构建下一代5G网络
在2017中国移动全球合作伙伴大会上，作为中国移动重要合作伙伴，英特尔展示了一系列助力运营商5G网络转型、推动人工智能发展的创新技术和解决方案，以及全球领先的10纳米制程工艺的晶圆，充分彰显了英特尔在前瞻科技领域强大的技术实力与生态能力。
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蓝牙Mesh网络为什么如此受欢迎
由于少数网状网络标准或协议的引导，该技术在连接设备的家庭和商业设施中的应用覆盖范围日益扩大。
