晶圆产业

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风险与收益并存中国半导体封测产业该如何做

中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮6月22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上做了题为《中国半导体封装产业现状与展望》主旨报告。

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2017-06-26

先进封装技术半导体封测技术前沿晶圆产业