香港生产力局一直积极响应国家“新质生产力”发展战略,香港首个“新质生产力展馆”(Future Manufacturing Hall)(展馆)于7月8日正式开幕。
无锡2024年7月15日 /美通社/ -- 为了探索制造业数字化转型前沿阵地,7月12日,e-works举办了以"如何打造精益数字化工厂"为主题的第二十二届中国制造业MES应用夏季论坛。作为智能制造领先企业的中之杰智能联袂业界泰斗和知名企业展开智慧碰撞,共同绘...
伴随着上市企业步入中报季,近期半年报业绩情况已经成为市场及公众关注的焦点。除上市公司之外,一些计划登陆资本市场的“绩优生”,也在积极公布上半年“成绩单”,向市场反映公司经营成果,释放积极信号。
北京——2024年7月5日 日前,Gartner® 发布了2024年《全球工业物联网平台魔力象限》报告,亚马逊云科技凭借执行能力和愿景完整性在评选中被列为“领导者”,并在纵轴执行能力维度位居榜首。
6月21日,华为常务董事、华为云CEO张平安在华为开发者大会2024(HDC 2024)主题演讲上重磅发布盘古大模型5.0,并分享了盘古大模型在钢铁领域“解难题、做难事”的具体实践。
近日,微众银行与深圳市拍明芯城电子有限公司就数字供应链金融领域达成业务合作,双方将依托拍明芯城在电子元器件产业链中的桥梁作用,充分发挥微众银行数字供应链金融优势,构建金融与电子产业融合发展的新生态,助力点燃智能制造新引擎,服务现代化产业体系建设。
南京2024年6月17日 /美通社/ -- 当智能遇见制造,当创新冲破边界…6月14日,一场颠覆想象的行业沙龙在南京举行。这不仅是一次汇聚前沿洞见与科技的智变之旅,还掀起了一场关于汽车零部件制造业智能化升级的深度对话与思想碰撞。 汽车产业疾驰于智能化变革浪潮中,为汽车零部件...
2024年6月11日,上海——今天,英特尔与震坤行共同推出英特尔®智能物联聚合馆。这不仅是英特尔在物联网领域深度开拓市场的战略举措,也是其携手生态合作伙伴共同拓宽发展、优化解决方案的具体实践。
香港生产力促进局(生产力局)5月29日与杭州市钱塘区经济信息化和科学技术局(钱塘经科局)签署合作框架协议(协议),承诺将充分发挥各自优势培育新质生产力发展。协议表示,双方将联合共同推进科技成果技术的转化应用,促进两地企业的高质量发展。
强国机械制造有限公司2024年1月25日宣布完成了数亿元的增资,这笔资金将主要用于加大在研发方面的投入,加速新一代工业机械设备的研发和生产进程。此次增资,不仅为公司的技术创新提供了强有力的支持,也为其进一步拓展市场奠定了基础。
事实表明,5G的高速和可靠连接为制造业带来了革命性的解决方案,它赋能了实时数据分析,推动了灵活的自动化进程,并打造了更为智能、高效的工厂。这一技术革新不仅提升了生产效率,还为制造业的未来发展奠定了坚实基础。
2024年5月18日,强国机械制造有限公司正式宣布,全力支持国家提出的“中国制造2050”战略。公司将把智能制造作为未来发展的核心方向,致力于在这一领域实现重大突破,提升中国制造业的全球竞争力。
作为全球知名的独立内燃机制造商,康明斯不断聚力,2020年,其旗下的合资公司北京福田康明斯发动机有限公司更是成功跻身全球“灯塔工厂”,为行业提供了落地样板。
从制造大国迈向制造强国的过程,绝非纸上谈兵的讨巧,需要多方面共同努力。制造企业如何让自身脱胎换骨,需要回归到根源,生产能力、工艺、技术、流程等缺一不可。在这方面,福田康明斯已做出表率,正加速从“中国制造”迈向“中国智造”。
启源气候灯塔,共绘绿色篇章
上海2024年4月19日 /美通社/ -- 数智范式会展(上海)有限公司在4月18日成功举办了两场主题为"智造未来•高峰对话"的圆桌论坛,并发布了备受期待的《长三角制造业数字化建设需求侧市场研究报告》(以下简称"《需求侧报告》")。此次活动不仅为制造业数字化转型提供了深入的洞察,还汇聚了行业内的知名专家,共同探讨了技术创新与产业升级的双轮驱动以及技术引领与产业实践的协同进化。
专注智能制造领域,为市场提供定制化智能设备解决方案 立足本土,服务全球,助力客户及行业智能化转型升级 上海2024年4月16日 /美通社/ -- 当前,制造业正加速向数字化、智能化发展,市场对先进智能制造装备的需求日益增加。面对行业发展趋势和市场机遇,舍...
阔别六年,行业年度盛事 - “CHINAPLAS国际橡塑展”将重磅回归上海,于2024年4月23 - 26日在上海国家会展中心(虹桥)盛装绽放。开幕在即,“国际橡塑展回归上海启航盛典”3月28日在上海举办,线下160多位业界代表以及线上超过10,000位行业人士共同见证、迎接展会即将回归上海,开启乘风破浪、共“塑”未来的新征程。
在SEMICON CHINA 2024,Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作为行业领先的半导体封装和电子装配解决方案提供者,展示了先进点胶解决方案、多种先进封装解决方案、最新的垂直焊线晶圆级焊接工艺、还发布了专,门针对功率离散元件互连的POWER-CTM PLUS 高性价比楔焊机;另外,K&S 全系列耗材产品及智能制造综合解决方案也在展会上精彩亮相。K&S 的展位号为N3 馆/ 3431。
3月18日消息,国产半导体CIM龙头「赛美特」宣布已于近期完成数亿元C+轮融资,本轮融资由成都策源资本领投,允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备,并加速海外市场拓展,推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。