随着节能成为全球范围关注的焦点,电机设计的能效也成为一个引人关注的问题。由于各国政府相继出台各种法规来要求提高能效,为了应对能效挑战,电机驱动电路变得越来越复杂。本文讨论电机驱动电路的产品和行业趋势,
1 应用智能型功率模块势在必行 功率模块有助于大功率应用实现可靠的集成化系统布局。智能型功率模块将分立功率半导体器件和驱动器集成到一个封装中,能够减少在设计上花费的时间和精力,保证其电器产品拥有可
1 应用智能型功率模块势在必行 功率模块有助于大功率应用实现可靠的集成化系统布局。智能型功率模块将分立功率半导体器件和驱动器集成到一个封装中,能够减少在设计上花费的时间和精力,保证其电器产品拥有可
1 应用智能型功率模块势在必行 功率模块有助于大功率应用实现可靠的集成化系统布局。智能型功率模块将分立功率半导体器件和驱动器集成到一个封装中,能够减少在设计上花费的时间和精力,保证其电器产品拥有可
以PM200DSA060型智能功率模块(IPM)为例,介绍IPM的结构,给出。IPM的外围驱动电路、保护电路和缓冲电路的设计方案,介绍PM200DSA060在单相逆变器中的应用。
以PM200DSA060型智能功率模块(IPM)为例,介绍IPM的结构,给出。IPM的外围驱动电路、保护电路和缓冲电路的设计方案,介绍PM200DSA060在单相逆变器中的应用。
以PM200DSA060型智能功率模块(IPM)为例,介绍IPM的结构,给出。IPM的外围驱动电路、保护电路和缓冲电路的设计方案,介绍PM200DSA060在单相逆变器中的应用。
Motion-SPM器件在单一紧凑封装内集成多项功能,提供简化的电机驱动解决方案以加快工程设计、减小了占用的线路板空间,实现高能效和高可靠的家用电器设计。Motion-SPM模块在高热效、超紧凑 (29 mm x 12 mm) 的Tiny-DIP封装中集成了六支内置快速恢复二极管的MOSFET (FRFETTM) 和三个半桥高电压驱动IC (HVIC),专为内置控制的BLDC电机而设计。
飞兆半导体推出 3A 至 30A 微型 DIP 封装智能功率模块 (SPMTM) 为消费电子产品提供业界最佳的热性能 SPM 出色的性能为设计高能效 3相电机逆变器提供便利 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出一系列智能功
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出世界首个专为驱动真空吸尘器的单相开关磁阻电动机 (SRM) 而设计的“智能功率模块” (SPM™)。飞兆半导体额定电流为50A的新型智能功率模块FCAS50SN60将高压IC (HV