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IC智能卡失效的机理研究
IC智能卡作为信息时代的新型高技术存储产品，具有容量大、保密性强以及携带方便等优点，被广泛应用于社会生活的各个领域。通常所说的IC卡，是把含有非挥发存储单元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌装于塑料基片而
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基于智能卡的企业办公自动化平台中邮件系统
基于智能卡的企业办公自动化平台中邮件系统
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谁拿走了收看央视高清的权益
南方日报征集数字电视消费维权案例 南方日报上周报道“广电运营商与一体机厂家博弈消费者高清权益受损谁来买单”的专题(详见南方日报7月22日3C周刊)后，接到很多数字电视用户的回馈。很多消费者表示，数字电视厂商之
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香港八达通涉嫌倒卖客户资料获利4000万港元
香港个人资料私隐专员公署昨日召开听证会，八达通控股有限公司行政总裁陈碧铧承认：2006年1月至今年6月，八达通将其197万名客户资料提供给特定商户，获得收益达4400万港元。 仅次于手机的常用品 八达通卡智能
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香港八达通涉嫌倒卖客户资料获利4000余万
香港个人资料私隐专员公署昨日召开听证会，八达通控股有限公司行政总裁陈碧铧承认：2006年1月至今年6月，八达通将其197万名客户资料提供给特定商户，获得收益达4400万港元。 仅次于手机的常用品 八达通卡智能
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2011年全球支付智能卡芯片出货量将突破10亿
根据IMS即将出版的市场研究报告 — 全球支付及银行智能卡市场2010，2011年，进入支付及银行应用领域的智能卡芯片量预计将超过10亿大关 ，较对2010年预测总量上升19%。“这与我们14年来对这一市场长期增长趋势的预测一
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智能卡的自动化测试平台设计
引 言随着智能卡在金融、电信、移动通信、医疗保险、付费电视等领域应用的迅速增长，其可靠性要求越来越高，而针对智能卡模块的测试已经成为必不可少的质量保证手段。自动化测试不需要人工干预，能提高测试效率，受到
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UL收购RFI Global跨足智能卡产品认证等新领域
产品安全测试及认证服务业者UnderwritersLaboratories(UL)宣布收购RFIGlobal公司。在全球的关键技术市场上，RFIGlobal拥有领先同业的测试、认证及咨询服务，范围涵盖信息安全、行动电话、无线通讯及智能卡技术等领域
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智能卡安全性评估保护轮廓PP的研究
在介绍智能卡安全性评估的相关知识后，重点分析了EAL4+级智能卡保护轮廓中应包括的安全环境、安全目的和要满足的安全要求，指出了智能卡安全性评估保护轮廓发展的趋势，为下一步PP的开发实现做准备。
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2010中国国际智能卡与RFID博览会在京召开
由国家金卡工程协调领导小组办公室主办的“2010中国国际智能卡与RFID博览会暨第八届中国（北京）RFID与物联网国际峰会”于2010年6月7-9日在北京展览馆隆重召开。金卡工程是中国信息化建设的四个起步工程之一，17年来
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瑞萨电子亮相2010中国国际智能卡与RFID博览会
2010年6月7日—9日，刚刚完成合并后的瑞萨电子株式会社（以下简称瑞萨电子），携其NFC、RS-4、AE56U、AE4700G以及N212（R5H30212）等优势产品亮相于2010中国国际智能卡与RFID博览会。据瑞萨电子相关负责人表示，这是
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瑞萨电子携众多产品亮相中国国际智能卡与RFID博览会
2010年6月7日—9日，刚刚完成合并后的瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)，携其NFC、RS-4、AE56U、AE4700G以及N212(R5H30212)等优势产品亮相于2010中国国际智能卡与RFID博览会。据瑞萨电子相关负责人表示，这是
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RFID大型应用以政府为主
RFID市场大型应用以政府为主。政府扶持将成为国内RFID市场发展的关键因素。随着RFID技术的成熟和普及，中国政府意识到RFID技术给众多行业发展带来积极作用。在未来较长的一个时期内，RFID的主要大型应用还是以政府为
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移动支付混战 银联搭建产业联盟围堵中移动
中国移动同中国银联在手机支付领域的竞争从游击战走向了阵地战。近日，中国银联宣布：联合18家商业银行、中国联通和中国电信、手机制造商等共同成立移动支付产业联盟。这也是继中移动宣布入股浦发银行，中国银联宣布
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移动支付产业联盟成立
近日，中国银联联合商业银行、移动通信运营商、手机制造商等共同成立移动支付产业联盟，共建我国自主知识产权的移动支付标准规范和业务模式。 移动支付产业联盟的成立，将打通支付、通信、芯片、智能卡、电子等
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华虹NEC两项新技术荣获创新产品和技术奖
2010年中国半导体市场年会于2010年3月9日至10日在上海召开。大会公布了由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报等单位共同评选出的 “第四届（2009年度）中国半导体创新产
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中电广通：封装龙头 高位整理
公司是国内模块封装龙头企业，公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。公司继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位，连续
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中电广通：模块封装龙头 高位整理蓄势
公司是国内模块封装龙头企业，公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。公司继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位，连续
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一块接口芯片控制两块智能卡
一块接口芯片控制两块智能卡
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康强电子:专业从事半导体封装材料生产销售
康强电子（002119）周四表示，公司专业从事半导体封装材料的生产和销售，目前主要产品有引线框架、键合丝、智能卡载带等。 康强电子表示，国内半导体封装企业如长电科技、华天科技、通富微电等公司均采用公司提供
