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2024年物联网和智能设备的主要趋势
随着科技的飞速发展，物联网(IoT)和智能设备已经成为现代生活中不可或缺的一部分。2024年，这些领域将迎来一系列新的技术革新和应用趋势，进一步推动数字化转型和智能化升级。本文将探讨2024年物联网和智能设备的主要趋势，包括技术创新、市场增长、应用领域拓展以及政策支持等方面。
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安卓第一款3nm芯片！联发科天玑9400官宣：vivo全球首发
9月24日消息，今天，联发科官方宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会。
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安卓快充标准重新定义！从7.5W提高到20W
6月19日消息，据报道，谷歌在最新的安卓15测试版更新中，对"快速充电"的标准进行了重新定义。
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PSoC63在CM0和CM4之间拆分BLE堆栈的好处
随着物联网(IoT)技术的飞速发展，蓝牙低功耗(BLE)技术已成为连接智能设备和实现无线通信的关键技术之一。在众多嵌入式系统中，PSoC63以其独特的双CPU架构和强大的功能特性，成为开发者们实现BLE功能的首选平台。本文将从资源利用、性能优化、功耗降低以及应用灵活性等方面，详细探讨PSoC63在CM0和CM4之间拆分BLE堆栈所带来的好处。
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HT6292与无线模块协同工作的应用探讨
在现代物联网(IoT)和无线通信技术的快速发展下，各种智能设备和系统的互联互通已成为可能。HT6292作为一款功能强大的微控制器，以其高效的处理能力和丰富的接口资源，广泛应用于各类智能设备中。而无线模块作为实现无线通信的关键组件，能够将设备连接到网络，实现数据的远程传输和控制。本文将深入探讨HT6292与无线模块如何配合使用，以发挥两者的优势，构建高效、稳定的无线通信系统。
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鸿蒙生态伙伴阵容再扩大，19家软件服务商布局鸿蒙新机遇
4月25日，以“分享鸿蒙技术特性，交流鸿蒙生态共建”为主题的HDD·行业沙龙在江西武功山成功举行。华为产品专家们现场带来了诸多精彩分享，吸引了来自政务、金融、新闻资讯等多个行业的四十余家软件服务商到场参加。
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华为鸿蒙os系统与EMUI的性能对比如何？
华为鸿蒙OS系统是华为自主研发的新一代操作系统，旨在为各种智能设备提供统一的操作系统平台。与之前的EMUI系统相比，鸿蒙OS系统在性能、功能和用户体验等方面都有所提升。本文将对华为鸿蒙OS系统和EMUI的性能进行对比分析，以帮助用户更好地了解两者之间的差异。
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什么是智能手机？与传统手机有何不同？
随着信息时代的到来，智能手机已经成为了我们日常生活中不可或缺的一部分。它不仅具备了传统手机的功能，还融合了计算机、互联网、通信等多种技术，成为了一个功能强大的便携式设备。本文将从智能手机的定义、与传统手机的区别、功能特点以及应用领域等方面进行详细介绍。
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美国 FCC 规范智能设备安全标准明年生效
根据业内消息，美国白宫近日批准了美国联邦通信委员会(FCC)提出的主席 Jessica·Rosenworcel 提出的新“美国网络信任标志(U.S. Cyber Trust Mark)”计划，该计划旨在帮助消费者选择更安全的智能设备。
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嵌入式应用领域有哪些?大佬分享嵌入式学习法则!
为增进大家对嵌入式的认识，本文将对嵌入式、嵌入式学习法则、嵌入式应用领域予以介绍。
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智能家居市场的发展状况和前景
智能家居市场是一个快速发展的市场，随着人们对智能家居设备的兴趣不断增加，这个市场也在不断扩大。智能家居市场的发展状况非常乐观，未来的发展前景也非常广阔。本文将就智能家居市场的发展状况以及未来的发展趋势进行探讨。
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2023国际智造节暨硬科技峰会在京举行，科技驱动，智造未来
6月16日，由数央网、数央公益联合国内众多财经及科技媒体共同举办的2023国际智造节暨2023国际硬科技峰会在北京举行，活动主题为：科技驱动 智造未来。
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WiSA Technologies开始接受WiSA E多声道音频开发套件的预订
美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年6月13日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司(NASDAQ股票代码：WISA)宣布：该公司现在正在接受其WiSA E开发套件的预订。WiSA E使用Wi-Fi频段的5GHz部分，在合理实惠的价格点上提供高性能、高质量的无线音频传输和接收功能。
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安卓迈入新台阶，安卓14 Beta 3发布
6月8日讯，今晨谷歌推送了Android 14 Beta3，正式进入平台稳定阶段。
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是德科技面向物联网和智能设备推出电池模拟和分析解决方案
是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出 Keysight E36731A 电池模拟器。这是一个全方位的电池模拟解决方案，可以识别影响物联网和智能设备电池消耗的各种变量，助力开发工程师改进他们的产品设计。
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从实践了解单片机：单片机的这些应用你都知道吗?
为增进大家对单片机的认识，本文将对单片机的一些典型应用予以介绍。
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Dymax戴马斯发布用于消费电子可穿戴智能设备组装的光固化材料
考虑到皮肤致敏性 深圳2023年3月9日 /美通社/ -- 快速固化材料和设备的先进制造商Dymax戴马斯现推出新一代用于包封和结构粘接的9200-W系列光固化光学定位胶，产品不含已知皮肤致敏材料。 新系列产品可解决与组装消费电子可穿戴智能设备（如智能手环、智能手表、无线耳机...
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韩国提速半导体发展，高新技术争夺世界第一
韩国一直以来都在半导体技术方面拥有很强的实力和竞争优势。近年来，韩国政府和企业都将半导体技术作为国家战略性产业来推进，加大了对半导体研发和制造的投入，旨在在高新技术领域争夺世界第一。
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日本发力半导体领域，第一家2nm晶圆厂计划曝光
据东京电视台周三报道，日本国家支持的微芯片企业 Rapidus 的任务是提高该国在先进半导体领域的竞争力，该公司正在考虑在日本北部的北海道建设其第一家制造厂。
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新品上市|FLIR新型分离式热像仪，让您从新角度检测热信号!
FLIR ONE Edge Pro新型热像仪，可将其无线连接到智能设备上，从而远程检查无法触及的目标，还可将其夹在手机或平板电脑上单手操作，可分离式设计满足用户更多操作需求。
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