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瑞芯微RK2108 MCU芯片，助力智能音频产品应用
目前，新的智能音频产品正朝着两大趋势发展：一类是 “纯音频类”产品，随着远程办公、短视频及直播平台发展，随身便携录音产品需求持续增长;另一类是“声控屏”产品，以智能家居为主，传统IoT产品正通过“屏幕+语音”的AI交互方式升级。
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智能音频带来物联网爆发
在家庭的插座、电视等产品智能化之余，用户希望有更多的传统数码产品智能化，同时厂商也希望借助更多的智能产品寻求突破，智能音箱就是这个被双方同时找到的产品。 2014 年 11 月，
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世平推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案
大联大旗下世平凭借恩智浦（NXP）产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。
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高通推出QCS400系列智能音频芯片 主要用于智能音箱和显示器
作为全球最大的移动芯片供应商，随着智能音箱的普及，高通也开始关注智能产品领域。据报道，该公司宣布推出了名为QCS400系列智能音频芯片，主要用于智能音箱和显示器。 为了能够给更
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Qualcomm面向亚马逊Alexa Voice Service推出全集成式远场智能音频参考平台
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.宣布，Qualcomm®智能音频平台(Qualcomm® Smart Audio Platform)已获得亚马逊Alexa Voice Service(AVS，语音服务)认证。
