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ADI最新BLACKFIN处理器ADSP-BF52x应用于便携式产品

TI推出支持ARM?最新Cortex MCU软件接口标准微控制器

智原科技推出最新ARMv5架构32位微处理器

Enea提供对飞思卡尔64比特e5500技术与最新QorIQ通信处理器的支持

最新一代应用/多媒体处理器可支持高清视频回放

Wind River Simics支持多款飞思卡尔最新处理器

DEK推出最新的加成网板技术

DEK公司推出最新的加成网板技术，让用户可在单一印刷行程中生成多种高度的胶点，从而增加产量、减少工艺步骤并提高设备利用率。DEK这种生成多种胶点高度的解决方案还可延长刮刀或封闭式印刷头擦拭器及网板的使用寿命

无线充电原理详解及最新充电技术

每次要帮手机、电脑，或者其他各种电器充电时，总是要接一条充电线，充电线一多，还常常接错，实在非常麻烦。幸好，现在愈来愈多的电子产品，开始使用无线充电的技术了!只要

SMT最新技术之CSP及无铅技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。比如说，如

最新的测试自动化解决方案（风河）

电路板最新SMT技术

最新SMT复杂技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。比如说，

XASUN:最新ANSYS有限元计算应用硬件配置方案(2012版)

详解最新PCB冷却技术

随着消费者对更小、更快要求的进一步加强，在解决密度日益提高的印刷电路板（PCB）散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围，高性价比的热管理也许已经成为设计、封装和材料

Actel最新IGLOO FPGA采用焊球间距仅为0.4mm的BGA封装

Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，

泓格最新发布μPAC

泓格科技隆重推出μPAC-7186EX系列可编程自动化控制器。μPAC-7186EX 是一个具有以太网、RS-232、RS-485 的掌上型可编程自动化控制器 (Programmable Automation Controller) 。ICPDAS 提供简单易用的开发工具(Xserve

赛灵思面向最新VIRTEX

赛灵思公司(Xilinx, Inc.)宣布面向最新VIRTEX-5 LXT FPGA平台推出完整的逻辑设计解决方案，包含升级版集成软件环境(ISE)设计工具。Virtex-5 LXT FPGA平台是业内第一款提供硬代码PCI Express端点和三重模式以太网媒体

QuickLogic最新FPGA具低功耗

QuickLogic公司发布最新的FPGA产品——PolarPro系列。PolarPro器件具有费效比高、功耗超低等优点，并提供小型化封装，支持便携应用所必须的节能策略，同时保持了传统FPGA器件灵活配置和开发迅速的优势。PolarPro系列