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杜邦扩充其行业领先的EIS应用解决方案组合
杜邦交通与材料事业部旗下产品组合中的四款无卤阻燃材料现已获UL认证，满足电气绝缘系统(EIS)F级—CRZ200应用标准。
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杜邦微电路及元件材料展现GreenTape™ 低温共烧陶瓷材料在天线封装应用中的价值
(2022年5月16日-中国上海)杜邦(纽交所代码：DD)微电路及元件材料(简称“杜邦MCM”)携手台湾工业技术研究院(简称“台湾ITRI”)，共同展现杜邦™ GreenTape™低温共烧陶瓷(LTCC)材料在天线封装(AiP)应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板(PCB)的理想方案。
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杜邦 Nikal™ BP 电镀化学品系列又添新成员——无硼酸电镀镍
该化学品安全性更强，可确保凸块下金属化层表面形态光滑，厚度均匀一致
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杜邦和德高化成达成合作协议
杜邦和德高化成加强合作，为全球细小间距直视型RGB LED封装领域带来共同认证的光学级环氧树脂。
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飞利浦和杜邦开发新材料彻底解决线性高压问题
2016年4月24日，杜邦高性能材料事业部与飞利浦照明合作，推出一款新型热传导性树脂—DuPont™Zytel®TC，用于制造LED灯外壳。该树脂将用于制造飞
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降低对日依赖 韩国宣布杜邦将投2.8亿美元产芯片材料
北京时间9日消息，韩国政府周四宣布，美国杜邦公司已决定在2021年之前在韩国投资2.8亿美元，以生产光刻胶及其他材料，此举将有助于减少韩国对日本生产的芯片关键材料的严重依赖。 在去年因战时劳工问题引发
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美国杜邦拟在韩国生产半导体材料光刻胶 首先投入2800万美元
1月10日消息，据国外媒体报道，美国化工巨头杜邦日前宣布，拟在韩国生产半导体材料光刻胶。 杜邦 杜邦将扩建位于韩国中部天安市的现有工厂，生产涂覆在半导体基板上的感光剂“光刻胶”。 杜邦计划首先投入2
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美化工巨头杜邦帮助韩国，韩国能否脱离日本依赖
进入2020年，据外媒报道，美国化工巨头杜邦昨日宣布，将在韩国生产尖端半导体制造所需的光刻胶(感光材料)，此举将有助于减少韩国在生产芯片的关键材料方面对日本的严重依赖
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新能源汽车电机与动力电池的技术趋势及杜邦防护解决方案
杜邦北美EV行业首席工程师Richard Trammell先生将于2018年3月26日 下午1点30分在CWIEME上海2018年高峰论坛上分享关于“新能源汽车电机与动力电池技术趋势及杜邦防护解决方案”相关精彩案例，并为现场嘉宾
