“安倍经济学”让日系制造迎来开门红。近日,索尼、夏普和松下等日系电子巨头发布了第一季财报(4-6月),业绩均现好转。索尼第一财季净利润34 .8亿日元,同比扭亏,特别是索尼彩电业务当季扭亏。松下第一财
受钓鱼岛事件影响,中日关系更加紧张,很多同胞纷纷表达自己的爱国热情。这也使得众多日本企业在中国的工厂、日资零售企业等暂停营业。据悉,佳能在珠海、中山和苏州等地的3家工厂将在17日、18日持续两天停工,2.2万
上周,日本电子巨头索尼、松下、夏普均交出了靓丽的财报,扭转多年的亏损,营收和利润都有了可喜的增长。但这些巨头的暂时喘息是日元大幅贬值、变卖资产和裁员带来的。‎尤其是NEC、松下陆续压缩手机业务甚至退出
21ic通信网讯,北京时间8月8日消息,据日本媒体报道,最近,一些日本企业的机密文档被分享到百度文件分享服务中,涉及本田、松下等公司。汽车制造商本田要求百度删除数据,当中包括销售资料,里面有一款汽车的图片和
Panasonic计划撤出液晶电视产业,转而把焦点放在较具利润的平板计算机用小尺寸液晶面板,并希望能争取到苹果iPad的订单。报导指出,Panasonic姬路厂将会专注于平板计算机、工作站专用的液晶面板。根据报导,Panasoni
21ic通信网讯,8月7日消息,据外媒《华尔街日报》报道,十年前,日本手机市场因提供其他国家没有的独特互联网功能和其他先进特性而举世闻名。但随着智能手机的出现,这样的优势已不复存在。传统日本手机生产商也因市
8月7日消息,据外媒《华尔街日报》报道,十年前,日本手机市场因提供其他国家没有的独特互联网功能和其他先进特性而举世闻名。但随着智能手机的出现,这样的优势已不复存在。传统日本手机生产商也因市场加速向智能手
北京时间8月6日消息,《华尔街日报》旗下科技博客Digits发表文章称,10年前日系手机独特先进,具备上网和世界其他地方罕见的丰富功能,但那段美好的时光早已成为了历史。移动产业重心转向智能手机,已经改变了日本手
北京时间8月6日凌晨消息,据国外媒体报道,日本共同通信社(Kyodo)援引知情人士消息称,松下电器产业公司(以下简称“松下”)将从今年冬季起,停止向日本最大移动运营商NTT Docomo提供智能手机货源。松下上月
北京时间7月29日消息,据国外媒体报道,索尼和松下坚信光盘仍有未来,两家公司将共同开发全新的下一代光盘标准格式,单张碟片能够存储至少300GB的内容。尽管两家公司过去都曾推出过大容量光盘解决方案,
等离子电视,一个曾经受千万人宠爱和痴迷的产品,在如今的电视市场中,被消费者如敝履般扔在角落里,乏人问津。被市场边缘化了等离子电视如同没落的贵族在经历过跌宕起伏的命运后,等待它的终是死亡之路。等离子电视
【中关村在线B2B显示器频道】据日媒体报道,近日松下对外宣布,公司正在研究制定液晶面板整合方案,计划将目前的OLED面板、等离子面板、电视液晶面板及非电视液晶面板的所有面板项目向日本大阪的茨木市茨木工厂转移。
【导读】美国司法部日前表示,日本松下(Panasonic)及其旗下分支三洋电机、韩国LG化学在各自牵涉的价格操纵诉讼中认罪。上述价格操纵诉讼涉及到汽车零部件以及笔记本电脑电池。 摘要: 美国司法部日前表示,日本
日本电子巨头正紧追OLED风潮,如火如荼的中国液晶面板投资热潮将遭遇考验。 有外电报道称,松下和索尼将于本周宣布合作开发OLED电视量产技术。尽管索尼(中国)有限公司、松下电器(中国)有限公司昨天并没确认这一
氧气,作为生存必需的自然属性,存在于我们的生活中。现在在生活中各个领域的应用越来越广泛,包括医疗,工业等。所以,制氧机就问世了。工业制氧机的原理是利用空气分离技术,首先将空气以高密度压缩再利用空气中各
美国司法部上周四表示,日本松下(Panasonic)及其旗下分支三洋电机、韩国LG化学在各自牵涉的价格操纵诉讼中认罪。上述价格操纵诉讼涉及到汽车零部件以及笔记本电脑电池。司法部发布声明称,Panasonic同意支付约4,58
来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息:2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为:1、日本住友电木,2、日本日立化成,3、台湾长春住工,4、德国汉高华威、5、日本松下电
在全球最大的显示器学会“SID 2012”(2012年6月3~8日,美国波士顿)的研讨会上,松下与东芝均发布了有机EL照明面板的最新技术。松下在开发人员见面会上(论文序号:45.2、51.4)、东芝在展板讨论会上(论文序号:P
据日本媒体报道,27日松下集团社长大坪文雄在大阪召开的股东大会上就过去在薄型电视工厂的投资建设亏损一事道歉,对于当时大环境来说,投资建厂是最佳的判断。但是结果却造成了巨大的亏损,将这次反省作为今后事业经
松下开发出了用于智能手机及平板终端等的无卤低介电常数多层基板材料“R-1555S”。该材料能满足层叠多层基板的电路设时的阻抗匹配。介质损耗角正切值(Df)为0.009。预定2012年9月开始量产。在层叠多层基板的电路设计