姗姗来迟的联发科A76大核架构芯片,会掀起波澜吗?
亚洲第一家以原创性32/64位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技,近日宣布2017年采用晶心指令集架构的系统芯片全球出货量超过5.9亿颗,相较2016年的4.3亿颗,年成长率高达37%,这也让总累计出货量突破25亿颗,显示出晶心客户产品已经稳定放量并持续成长。
由于智能装置核心技术的重要性将与日俱增,因此物联网应用带动垂直整合趋势的兴起,未来除属于物联网產业链中的平台及应用层之公司也将开始往上游布局,而这样的趋势对于半导体供应链影响力也将扩大,后续影响值得关注。