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放射性环境检测器电路
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激光屏障系统运用了音频检测
在激光屏障系统中，接收电路一般通过信号振幅来实现检测的目的。这一配置产生了一个有很多组件的复杂电路，包括放大器、滤波器和阈探测器。但是你可以建立一个能够通过音频检测器来检测信号频率的更简单的电路
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激光屏障系统运用了音频检测
在激光屏障系统中，接收电路一般通过信号振幅来实现检测的目的。这一配置产生了一个有很多组件的复杂电路，包括放大器、滤波器和阈探测器。但是你可以建立一个能够通过音频检测器来检测信号频率的更简单的电路
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Laplacian图像边缘检测器的FPGA实现研究
介绍了Laplacian边缘检测算法模型，边缘检测工作流程，分布式运算原理，阐述了用FPGA实现的一个Lapla—cian图像边缘检测器的设计，包括系统总体设计，主要模块的设计思想和系统仿真结果。该检测器采用了流水式数据输入和高速分布式卷积运算等技术，具有良好的实时处理性能，若系统工作时钟为100 MHz，则处理一幅1024×1024的图像的时间仅需0．01 s左右。
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Laplacian图像边缘检测器的FPGA实现研究
介绍了Laplacian边缘检测算法模型，边缘检测工作流程，分布式运算原理，阐述了用FPGA实现的一个Lapla—cian图像边缘检测器的设计，包括系统总体设计，主要模块的设计思想和系统仿真结果。该检测器采用了流水式数据输入和高速分布式卷积运算等技术，具有良好的实时处理性能，若系统工作时钟为100 MHz，则处理一幅1024×1024的图像的时间仅需0．01 s左右。
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新款高速光电检测器（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.发布了其新款高速光电检测器 --- TEMD5080X01，继续扩展其光电产品线。TEMD5080X01是PIN型光电二极管，与标准PIN光电二极管芯片相比，TEMD5080X01对400nm紫外线的检测灵敏度提高了
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粮食湿度检测器电路(二)
该粮食温度检测器电路由电源电路、多谐振荡器、检波电路和LEK指示电路组成，如图所示。 元器件选择 R1～R3选用1／4W的金属膜电阻器或碳膜电阻器。 RP1和RP2选用小型有机实心电位器或可变电阻器。 C1和C5均选
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粮食湿度检测器电路(一)
农民在向粮食收购单位交售小麦、稻谷、玉米、大豆等粒状粮食时，粮食收购单位对粮食的湿度(含水量)有一定要求。本例介绍的粮食湿度检测器，能快速、直观地检测出粮食的湿度是否符合粮食收购单位的要求，可供广大
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多排螺旋CT与多层螺旋CT的区别
多层螺旋CT(Multi-slice CT)是指扫描一圈所得到的图像数，如4层CT就是扫描一圈出4层图像。 多排螺旋CT(Multi-detector 或Multi-row CT)是指组成CT的探测器排数，如16层CT有的是24(Siemens,Philips,GE)，有的是
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光敏电阻组成桥式光电检测器
在工业光电测量装置中，光敏电阻可组成桥式光电检测器，如图所示。两个同一型号(暗阻相等)的光敏电阻作桥臂，其中一个作光电检测用，另一个用黑色胶布封上，勿使其受光，作温度补偿用。这种桥式光电检测器可以采用直
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粮食湿度检测器电路(一)
农民在向粮食收购单位交售小麦、稻谷、玉米、大豆等粒状粮食时，粮食收购单位对粮食的湿度(含水量)有一定要求。本例介绍的粮食湿度检测器，能快速、直观地检测出粮食的湿度是否符合粮食收购单位的要求，可供广大
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粮食湿度检测器电路(二)
该粮食温度检测器电路由电源电路、多谐振荡器、检波电路和LEK指示电路组成，如图所示。 元器件选择 R1～R3选用1／4W的金属膜电阻器或碳膜电阻器。 RP1和RP2选用小型有机实心电位器或可变电阻器。 C1和C5均选
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556构成的光电子脉冲遗漏检测器
如图所示为光电子脉冲遗漏检测电路。该检测器由光电子开槽开关H13B1、双时基电路556与一些阻容元件构成的单稳态触发器和多谐振荡器等组成。光电子开关H13B1内的发光管和光敏管之间开有一个几毫米的槽缝。当外界隔光物
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555构成的电容、频率、晶体管在线检测器
如图所示为电容、频率、晶体管在线检测电路。本检测器对电容、频率、晶体管进行检测时可通过调节预置开关K1来转换。 将K1置于II可检测电容。555和R8～R12及待测电容Cx组成单稳定时电路，Cx容量越大，则脉冲越宽，即t
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555构成的行输出变压器短路检测器
如图所示为行输出变压器短路检测电路。该检测器由降压整流电路、文氏电桥振荡器、失落脉冲检测器、指示电路等组成。其中降压整流电路为整个电路提供直流电压。文氏电桥振荡器由BG1、BG2、W1、R1、R6、C2、C3等组成，
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基于单片机的多周期完全同步测频技术
频率测量是电子测量中经常遇到的问题，如何提高频率测量的准确度是关键。通常采用的方法有低频端测周高频端测频和多周期同步测量频率。采用低频端测周高频端测频时存在中界频率测量误差很大即测量死区问题，也就是说不论低端和高端测量准确度有多高，中界频率测量误差总是最大。
