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2014LED行业上中下游即将上演“天亮决战” 哪一个你“点赞”
整体来说，在室内照明的带动下，LED行业已经走出了之前完全天黑的阶段，马上天就要亮了。现在是黎明前的黑暗，也是最残酷的时候，未来2年行业会发生很多的整合，众多企业会被淘汰，引领行业的龙头将
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LED产业重启扩产潮 旺硅久元等接单受惠
21ic讯 LED产业2013年经历过汰弱留强的整顿之后，2014年将重启扩产潮，摆多年的低潮，相关的检测设备业者对于农历年后的订单展望甚为乐观，旺硅(6223)、致茂(2360)、久元(6261)等均可同步受惠，2014年的成
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2014年LED上、中、下游整体分析预测报告
LED半导体照明网讯 整体来说，在室内照明的带动下，LED行业已经走出了之前完全天黑的阶段，马上天就要亮了。现在是黎明前的黑暗，也是最残酷的时候，未来2年行业会发生很多的整合，众多企业会被淘汰，引领行
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钕铁硼自动检测设备成功交付 领邦再投产一批
近日，北京领邦仪器自主研发的“钕铁硼工件尺寸外观检测设备”成功交付山西某磁材厂使用。与此同时，该设备已在多家钕铁硼企业中运转。为满足钕铁硼行业的大量需求，领邦自动检测设备再次批量投产。据了解，这家磁材
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钕铁硼自动检测设备成功交付 领邦再投产一批
21ic讯 近日，北京领邦仪器自主研发的“钕铁硼工件尺寸外观检测设备”成功交付山西某磁材厂使用。与此同时，该设备已在多家钕铁硼企业中运转。为满足钕铁硼行业的大量需求，领邦自动检测设备再次批量投产。
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2013年仪器仪表行业持续增长
21ic讯 资料显示，2013年 1~10月我国仪器仪表行业营销增长15.5%，同比增长6.8%，远高于制造业的发展速度，预计全年产销可高达18%，该行业发展持续向好。在快速发展的同时，一些矛盾也越加凸显，并呈现出一些新的行业
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中国制造业不变革就是等死
当下，我国制造业面临转型，而劳动力成本持续上升、创新不足、生产性服务业发展不足等问题，对制造业的转型升级提出了挑战。“中国制造”是变身“中国智造”、“中国创造”，还是顶着
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制造业面临新一轮洗牌，自动化设备成行业洗牌关键
近年来，中国制造业劳动力成本持续走高，使加工制造业陆续向国外转移。在制造业面临新一轮行业洗牌的关键时期，一些企业面临着被淘汰的危险，而如何采取有效措施，免遭出局，成了大家共同关心的话题。业内人士指出，
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领邦“信号调理仪”通过科技部验收(图文)
近日，北京领邦仪器承担的科技部创新基金项目——“基于虚拟仪器的信号调理仪”通过验收。此前该装置已获得国家发明专利，目前已广泛应用于我国制造业的自动测试测量以及产品检测中，涵盖了军工、民用、科研等多个领
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领邦“信号调理仪”通过科技部验收(图文)
21ic讯 近日，北京领邦仪器承担的科技部创新基金项目——“基于虚拟仪器的信号调理仪”通过验收。此前该装置已获得国家发明专利，目前已广泛应用于我国制造业的自动测试测量以及产品检测中，涵盖
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口袋里的医疗器械将成电子私人医院
10年前谁也不会想到，现代人每天捧着智能手机和平板电脑就将全世界连接了起来。而随着宽带网络、信息技术等领域的蓬勃发展，许多我们早已熟悉的传统事物可能都会发生质的改变，比如与每个人息息相关的医疗健康领域。
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远方光电荣获“激情十年最具影响力企业”
今年是中国国家半导体照明工程启动的十周年，国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)于11月10日至12日举办的第十届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL2013)中，对过往十年产业进行了总结与盘点。以“规范市场、树立标杆
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上海时冠电源设备制造有限公司
地 址：上海市松江区南乐路8号邮 编：200000电 话：021-57609501传 真：021-37601484网 站：www.SGBYQ.com电子邮件：SGBYQ@yahoo.com.cn企业介绍上海时冠电
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上海超群无损检测设备有限责任公司
地 址：松江区九亭镇洋河浜路188号邮 编：201615电 话：021-37633088传 真：021-37633078网 站：www.sandt.com.cn电子邮件：sales@sandt.com.cn企业介绍上海
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自动检测设备增强钕铁硼行业信心
21ic讯 为针对近期的行业波动，钕铁硼磁材企业纷纷采取应对措施，而采用自动化检测设备，降低人力成本，提高产品出厂质量，成为大家不约而同的共识。稀土开采乱象，致使稀土资源利用不均，同时搅乱了稀土价格，影响正
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3D芯片时代将至，光学检测设备应用空间扩大
美商陆得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片时代，矽钻孔(TSV)、微凸块(microbumping)等半导体制程技术越趋复杂，每一道程式的精密控制均开出新的检测需求，预料光学检测设备扮演角色依旧吃重，甚至将
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3D芯片时代将至，光学检测设备应用空间扩大
美商陆得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片时代，矽钻孔(TSV)、微凸块(microbumping)等半导体制程技术越趋复杂，每一道程式的精密控制均开出新的检测需求，预料光学检测设备扮演角色依旧吃重，甚至将
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3D芯片时代将至，光学检测设备应用空间扩大
美商陆得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片时代，矽钻孔(TSV)、微凸块(microbumping)等半导体制程技术越趋复杂，每一道程式的精密控制均开出新的检测需求，预料光学检测设备扮演角色依旧吃重，甚至将
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3D芯片时代渐近 光学检测设备应用吃重
美商陆得斯科技(Rudolph Technologies, Inc.)指出，到了3D晶片时代，矽钻孔(TSV)、微凸块(micro bumping)等半导体制程技术越趋复杂，每一道程式的精密控制均开出新的检测需求，预料光学检测设备扮演角色依旧吃重，甚
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3D芯片时代将至 光学检测设备应用空间扩大
美商陆得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片时代，矽钻孔(TSV)、微凸块(microbumping)等半导体制程技术越趋复杂，每一道程式的精密控制均开出新的检测需求，预料光学检测设备扮演角色依旧吃重，甚至将
